你不知道的三（sān）星貼片機貼裝錯（cuò）誤分析及排除方法

      三星貼片機相信大家都不陌生，在使用過程中，難免（miǎn）會出現（xiàn）錯誤，別著（zhe）急，下麵讓小編來為您講解：你不知（zhī）道的三（sān）星貼片機貼裝錯誤分析（xī）及排除方法。
       一、元器件貼錯或極性方向錯
       1．貼片編程（chéng）錯誤：修改貼（tiē）片（piàn）程序。
       2．拾片編程錯誤或裝錯供料器（qì）位置：修改（gǎi）拾片程序，更改料站。
       3．晶體管、電解電（diàn）容器（qì）等有極性元器件，不同生產廠家編帶時方向不一致：更換編帶元器件（jiàn）時要注意極性方向，發現不（bú）一致時修改貼（tiē）片程序（xù）。
       4．往震動供料（liào）器滑道中加管裝器件時與供料（liào）器編程方向（xiàng）不一致：往震動供料器滑道中加料時要注意器件（jiàn）的方向。
      二、貼裝位置偏離坐標位置
      1．貼片編程錯誤：個別元件位置不準確時修改元件坐標；整塊板（bǎn）偏移可修（xiū）改PCB Mark。
      2．元件厚度設置（zhì）錯誤：修改元件（jiàn）庫程序。
      3．貼片頭高度太（tài）高，貼片（piàn）時元件從高（gāo）處（chù）扔下：重新設置Z軸高（gāo）度、使元（yuán）件焊（hàn）端底部與PCB上表麵的距離等於最大焊料（liào）球的直徑。
      4．貼片頭高度太低，使元件滑動：重新設（shè）置Z軸高度、使元件焊（hàn）端底部與PCB上（shàng）表麵（miàn）的距離等於最大焊（hàn）料球的直徑（jìng）。
      5．貼裝速度太快;X，Y，Z軸及轉角T速度過快：降低速度。
     三、貼裝時元器件被（bèi）砸裂或（huò）破損
     1．PCB變形：更換PCB或對PCB進行加熱、加壓處理。
     2．貼裝頭高度太低：貼裝頭高度要隨PCB厚度和貼裝的元器件（jiàn）高度來調整（zhěng）。
     3．貼裝壓力過大：重新調整貼（tiē）裝壓力。
     4．PCB支撐（chēng）柱的尺寸不正確、PCB支撐柱的分布不均：支撐柱數量太少，更換（huàn）與PCB厚度匹配的支（zhī）撐柱，將支撐柱分布均衡；增（zēng）加支撐柱。
      5．元件（jiàn）本身易破碎：更換元件。
      以上就是我們總結的貼片機貼裝錯誤分析及排除方法（fǎ），希（xī）望可以幫助大家更好地使（shǐ）用貼片機！想知道更多（duō）三星貼片機的知識，歡迎繼續關注我們企（qǐ）業官方動態！