錫膏印刷機之焊膏的保管和（hé）使（shǐ）用（yòng）過程中應當注意的（de）事（shì）項

      錫膏印刷機所用的焊膏除了在（zài）保管上有一定的要（yào）求，對（duì）使用過程也有一定要求，下麵我們就來說說焊膏在保管和使用過程中應當注意的事項。

（一）、焊錫膏的保存要求：
      焊膏的保存（cún）應該以密封形態（tài）存放在恒溫、恒（héng）濕的冷櫃內，保存（cún）溫度為0℃～10℃，如（rú）溫度過高，焊（hàn）膏中的（de）合金粉未和焊劑起化學反應後（hòu），使（shǐ）粘度、活性（xìng）降低影響其性能；如溫度過低，焊劑中的樹脂會產生結晶現象，使（shǐ）焊（hàn）膏（gāo）形態（tài）變壞。在保管過程中，更重要的一點（diǎn）是應注意保（bǎo）持“恒溫”這樣一個問題，如果在較短的時（shí）間內，使（shǐ）錫膏不斷地從各種環境下反複出現不（bú）同的溫度變化，同樣會使焊錫膏中焊劑性能產生變化（huà），從而影響焊錫膏（gāo）的焊接品質。

（二）、使用前的要求：
       焊膏從冷櫃（或（huò）冰箱）中（zhōng）取出時，應在（zài）其密封狀態下（xià），待其回到（dào）室溫後（hòu）再開封，約為2-3小時；如果剛從冷櫃中取出就開封,存在的溫差會使焊膏結露、凝成水份，這樣會導致在回流（liú）焊時產生焊錫珠；但也不可用加熱的方法使焊（hàn）錫膏回（huí）到（dào）室溫，急速的升溫會使焊（hàn）膏中焊劑的（de）性能變壞，從而影響焊接效果。這也是錫膏使用廠商在使用過程中應該注意的一個問題。

（三）、使用時的注意（yì）事項（xiàng）：
1．在絲網印刷機上放置4小（xiǎo）時（shí）以下，可（kě）以放回密閉容器，存儲於室溫下，建（jiàn）議24小時內用完。回收的焊膏應單獨放置（zhì），不能與新焊（hàn）膏混合。在生產過程中，網板上的（de）焊膏量隨著印刷的數量以及PCB上（shàng）所耗的量，在不斷的減少，可以及時添加新焊膏，但必（bì）須將網板上的焊膏鏟除（chú）與新添加的焊膏混（hún）合攪拌，對連續生產的建議2-3小時添加攪拌，添（tiān）加時也要（yào）注意添加的量，一般為（wéi）1/4-1/3罐，不可（kě）添得太多（duō）。
2．印刷的焊膏要盡量的多些，但也要控製一定的量，一是容易產生（shēng）連（lián）焊，二是可能在器件焊接處產生錫珠（回流焊後）。網板上（shàng）錫膏量應當有多（duō）少，往往大家都（dōu）會將一罐都添加上去，實（shí）際應當（dāng）看待印刷PCB的大小，隻要在印刷區域內，刮刀上的焊膏簾沒有空洞，即焊膏（gāo）簾均勻無缺損（sǔn）（所謂焊膏簾是指印刷（shuā）後刮刀抬（tái）起時，焊膏自然垂掛的現象），一旦焊膏簾出現缺損（sǔn）或空（kōng）洞，就應當（dāng）及時添加焊膏。
3．印刷參數的設定。首先是印刷的壓力，印刷的兩個經典參數（shù），即刮刀角度為60度和印刷壓力為60N，其實不然，刮刀角度為60度是對的，這是機器給定的，輕易不可調整，而印刷壓力是（shì）可調的，應當根據印刷效（xiào）果進行調整。
4．攪拌前一定要取出焊膏罐內的（de）內蓋，否則焊膏（gāo）在攪拌時，罐內的焊膏沒有一（yī）定的空間，達不到攪拌的作用；同時外蓋一定要擰緊，防止焊膏在攪拌的過程中逸出，汙染攪（jiǎo）拌機；
5．焊膏攪拌的時（shí）間，要根據攪拌機和待攪拌焊膏的（de）特性決定；我們（men）建議一般3-4分鍾即可，攪拌時間不宜過長，攪拌時間太長會破壞焊膏的特性（xìng），因為焊膏在攪拌過程中，焊膏中的錫球間會產生高速摩擦，進而會產生一定熱量。
6．若采用手工攪拌，切（qiē）不可用金屬攪刀，用金屬攪刀攪拌會將錫球擠（jǐ）扁同時還可（kě）能將焊膏罐內側的塑料刮（guā）下，都會影響焊膏品質。
    注意：操作人員作業時，要注意避免焊膏（gāo）與皮膚直接接觸。

（四）、工作（zuò）環境要求：
焊錫膏工作場所（suǒ）最佳狀（zhuàng）況為（wéi）：溫度20～25℃，相對（duì）濕度50～70%，潔淨、無塵、防靜電。