解析波峰焊工藝參數控製要點（diǎn）

      波峰焊工藝（yì）參數有哪些控製要點呢？讓蜜桃视频免费版自動化科技帶您一起（qǐ）來了解一下吧。
1. 焊劑塗覆量
       要求在印製板底麵有薄薄的一層焊劑，要均勻，不能太厚，對於免清（qīng）洗工藝特（tè）別要注意不能過量。焊劑（jì）塗（tú）覆方法（fǎ）是采用定（dìng）量噴射方式，焊劑是密閉在容器內的，不會揮發、不會（huì）吸收空（kōng）氣水（shuǐ）分、不會（huì）被汙染，因此焊劑成分能保（bǎo）持不變。關鍵要求噴頭能夠控製噴（pēn）霧量，應經常清理噴頭，噴射孔（kǒng）不能堵塞。
2. 印製（zhì）板（bǎn）預熱溫度和時（shí）間
      預熱的作用：
      將焊劑中的溶劑揮發掉（diào），這樣可以減少焊接時（shí）產生氣體；
      焊劑中鬆香和活性劑開始分解和活性化，可以去除印製板焊盤、元器件端頭和引腳表麵（miàn）的氧化膜及其它汙染物，同時起到保護金屬表（biǎo）麵防止發生再氧化的作用；
      使印製（zhì）板和元（yuán）器件充分預熱，避免焊接時急劇升溫產（chǎn）生熱應力損壞印製板和元器件。
      預熱溫度和（hé）時間決定因素（sù）：
      印製板預熱溫度和時間（jiān）要根據印製板的大小、厚度、元器件（jiàn）的大小（xiǎo）和多少、以及貼（tiē）裝元器件的多少來確定。預熱溫（wēn）度在 90-130℃（PCB 表（biǎo）麵溫度），多層板以及有（yǒu）較多貼（tiē）裝元器件時預熱溫度取上限，不同 PCB 類型和（hé）組裝形式的預熱溫度參考下表。

      參考時一定要（yào）結合組裝板的具體情況，做工藝試驗（yàn）或（huò）試焊後進行設置。預熱（rè）時間由傳送帶速度來控製。如（rú）預熱溫度偏低或和預熱時（shí）間過短，焊劑（jì）中的溶（róng）劑揮發不充（chōng）分，焊接時產生氣（qì）體（tǐ）引起（qǐ）氣孔、錫球等焊接缺陷；如預熱溫度偏高或預熱（rè）時間過長，焊劑被提前分解，使（shǐ）焊劑失去活性，同樣會引起（qǐ）毛刺、橋接（jiē）等焊接缺陷。因此要恰當控製預熱溫度和時間，最佳的預熱溫度是在波峰焊前塗覆在PCB 底麵的焊劑帶有粘性（xìng）。