基因測（cè）序芯片（piàn）自動化組裝（zhuāng）設備概述（shù）

基因測（cè）序（xù）芯片自動化組裝設（shè）備概述

最近正在洽談一個非（fēi）標自動（dòng）化設備叫基因測序芯片自動化（huà）組裝（zhuāng）設備。基因測序芯片組裝工藝要求精度高，工序複雜，所以在非標自動化設備領域，算是非常難做的非標自（zì）動化設備（bèi）之一。

首（shǒu）先他采用到了SMT設備的貼（tiē）片機技術，要把（bǎ）矽片與透明的玻（bō）璃片精準的貼合到一（yī）起，就（jiù）從目前貼片機的視覺識別技術角度來說，要能識別（bié）透明玻璃，貼片（piàn）機的技術目前（qián）都無法實（shí）現，所以他還是一（yī）台非標（biāo）貼片機。

其次在矽片與透明玻璃片貼合之前需要自動塗UV膠水，而且要自動檢查判別按照軌跡塗敷的膠水（shuǐ）是（shì）否有斷連（lián），如果有斷連的（de），得自動（dòng）剔除（chú）。所以讓我聯想到（dào）SMT設備中的點膠機（jī）和AOI,在電子裝聯行業點膠機、AOI都是獨立的專業設備，而基因測序芯片自動化組裝設備這兩者功能都必須具備，想想真不簡單啦。

再（zài）次矽片與透明玻（bō）璃片貼（tiē）合完後，還需要保壓擴散，確保UV膠水擴散（sàn）充分均勻，最後在通過UV燈（dēng）固化，這就是SMT設備中的回流（liú）焊焊接（jiē）工藝，保壓就相當與在SMT製（zhì）造工藝中，在元器件上加壓一個（gè）工具，確保焊（hàn）接過程中浮高。

綜上所訴，基因測序芯片（piàn）自動化（huà）組裝設備（bèi），集成了SMT設備中的貼片（piàn）機技術、點膠機技術、回流焊技術、AOI技術為一（yī）體的典型光機電一體化高精度、智（zhì）能化精密設備。