錫膏是如何回流的呢？回流焊接（jiē）要注意哪些事項？

      錫膏是如何（hé）回流的呢？回流焊接要注意哪些（xiē）事（shì）項？
      當錫膏至於一個加熱的環（huán）境中，錫膏回流分（fèn）為五個（gè）階段：
　　首先，用於達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必須慢(大約每秒3°C)，以限（xiàn）製沸騰和飛濺，防止形成小錫珠（zhū），還有，一些元件對內（nèi）部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。
　　其次，助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助（zhù）焊劑和免洗型助焊劑都會發生同樣的清洗行動，隻不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些汙（wū）染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶（yě）金學上的錫焊點要求“清潔”的表（biǎo）麵（miàn）。
　　第三，當溫度繼續（xù）上升，焊錫顆粒首先單獨（dú）熔化，並開始液化和（hé）表麵吸錫的“燈草”過程。這（zhè）樣在（zài）所有可能的表（biǎo）麵上覆蓋，並開始形成錫焊點。
　　第四，這個階段最為（wéi）重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化後（hòu），結合一（yī）起形成液態錫，這時表麵張力作用開始形成焊腳表麵，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由於表麵張力（lì）使引腳和焊盤（pán）分（fèn）開，即造成錫點開路。
第五，冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點（diǎn），但不可以太快而引（yǐn）起元件內部的溫度應（yīng）力。

　 回流焊接要求總結（jié）：
　　重要的（de）是有充（chōng）分的緩慢加（jiā）熱來安全地蒸發溶劑，防止（zhǐ）錫（xī）珠形成和（hé）限製由於溫度膨（péng）脹引起的（de）元件內部應力，造成斷裂痕可靠性問題。
　　其次，助（zhù）焊劑活躍階（jiē）段必須（xū）有適當的時間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時（shí）完成。
　　時間（jiān）溫度（dù）曲線中焊錫熔化的階段是最重要的，必須充分地讓焊錫顆（kē）粒（lì）完全熔化（huà），液化形成冶金焊（hàn）接，剩餘溶劑（jì）和助焊劑殘餘的蒸發，形成焊腳表麵。此階段如果太熱或太長，可能對元件和（hé）PCB造成（chéng）傷（shāng）害。
　　錫（xī）膏回流溫度曲線的設定，最好是根據錫膏供應商提供的數據進（jìn）行，同時把握元件內部（bù）溫度應力變化原則，即加熱溫升速度小於每秒3°C，和冷卻溫降速度小於5° C。
　　PCB裝配如果尺寸和重量很相（xiàng）似的話，可用同一個溫（wēn）度曲線。
　　重要的是要經常甚至每天檢測溫度曲線是否正確。