回流焊的基本工藝

回流焊的（de）過程中焊膏需要經過的以下幾個階段：

      溶劑的揮發焊劑清除被焊件表麵的氧（yǎng）化物（wù），焊（hàn）膏的溶劑以及焊膏的冷卻凝固。回流焊的關鍵在於溫度的控製，整個過程大約需要4-5 分鍾完成，從（cóng）預熱到冷卻根據PCB 材質不同，元件多少來確定準確定的焊接時（shí）間（jiān）和溫度。

      1.  預熱區：

      主要的目的是使（shǐ）PCB 和元（yuán）件預熱到熱平衡狀態，同時去除錫（xī）膏中的水份溶劑（jì），以防錫膏發生塌落和焊料（liào）飛濺（jiàn）問題，從室溫升到100-150 度典型的升溫斜率為2-3.5 度/秒，一般不超過4 度/秒，要保證升（shēng）溫比較緩慢均勻，溶劑的揮發較為溫和，對元器件的熱衝擊盡可能最小，升溫過快會造成對（duì）元器件（jiàn）的損（sǔn）傷，如：會引起多（duō）層陶瓷電容器開裂，同時還會造成焊料飛濺使在整個PCB 的非（fēi）焊（hàn）接區域形成焊料球以及焊料不足的缺陷。

      2. 活化區：

      主要是保證（zhèng）在達到回流焊溫度之前，焊料能夠（gòu）完全（quán）幹燥，同時還起著焊（hàn）機活化作用，清除元器件焊盤焊粉（fěn）中的金屬氧化物。一般時間在60-120 秒，根據PCB 材質焊料性能有（yǒu）些差（chà）異。（助焊劑開始滾動起到活化作用的（de）溫度是165-175 度，時間根據（jù）元件PCB 焊盤的氧（yǎng）化程度（dù）決定）

     3.  回（huí）流焊接區：

     焊膏中的焊料合金粉開始熔化，顯現出流動狀態，替代（dài）液態助焊劑潤濕元件焊盤和元件焊端，這種潤濕作（zuò）用導致焊料進（jìn）一步擴展，對於大多（duō）數焊（hàn）料而言這種狀態下的時間約（yuē）為30-60 秒，回流焊區的溫度要高於錫膏熔點溫度，一般要超過（guò） 20 度（dù）左右，才能保障回流焊的質量，不同（tóng）的焊料熔點不同需（xū）要（yào）注意區分。有時改區域（yù）還（hái）劃分為：熔融區和（hé）回焊區。（最高溫度一般我們定義平均值，而不是一個瞬時間的頂峰值，PCB 上有BGA 時尤其要注（zhù）意）

     4.  冷（lěng）卻區：

     焊料隨溫度（dù）的降（jiàng）低而凝固，是（shì）元器件於焊膏形成良好的電接觸（chù），冷卻速率要比預熱速率 略高，一般冷卻速率為不低於5 度/秒。