蜜桃视频免费版為您講解波峰焊（hàn）操作步驟（zhòu）

波峰焊操作步驟

1-1 焊接前準備

檢查待焊的 PCB 是否有受潮、焊點氧化、變形的（de）等；

將助焊劑接到噴霧器的噴嘴的接口上。

1-2 開機啟動

根據 PCB 寬度調整波峰焊機傳送帶（或夾具）的寬度；

打開波峰焊機各排風機電源和要（yào）用的功能。

1-3 設置焊接參數

助焊劑流量：根據助焊劑接觸 PCB 底麵的（de）情況確定。要求助焊（hàn）劑均勻地（dì）塗覆到 PCB 的底麵，可以從 PCB 上的通（tōng）孔處觀察，應有少（shǎo）量的助焊劑從通孔中向上滲透到通孔頂麵的焊盤上，但不要滲（shèn）透到零件體（tǐ）上；

預熱溫度：根據波峰爐預熱區實際情況（kuàng）設定（dìng）（PCB 上表麵實際溫（wēn）度（dù）一（yī）般在 90-130℃,大板、厚板以及貼片元器件較多的組裝板取上限，升溫的斜率每秒小於或等於 2℃；

傳送帶（dài）速度：根據不同的波峰焊機和待焊（hàn）接（jiē） PCB 的情況設定（dìng）（一般為 0.8-1.60m/min）；

焊錫溫度：（必須是打上（shàng）來的實際波峰（fēng）溫度為（錫銀銅 260±5℃、錫銅為 265±5℃）表頭顯示時的溫度。由於溫（wēn）度傳感器在錫鍋內，因此表頭或液晶顯示的溫度比波峰的實（shí）際溫度高 3℃左右）；

測波峰高度：調到超過 PCB 底麵，在 PCB 厚度的 1/2~2/3 處；

焊接角度：傳輸傾斜角度 4.5～5.5°；

焊接時間：一般為 3～4 秒。

1-4 首件焊接並檢驗（待所有焊接參數達（dá）到設定值後進行）

把 PCB 輕輕地放在（zài）傳送帶（或夾（jiá）具）上，機器自動進行噴塗肋焊劑、預熱、波（bō）峰焊、冷卻；

在波峰焊出口（kǒu）處接住 PCB；

按出（chū）廠檢（jiǎn）驗標準。

1-5 根（gēn）據（jù）首件 PCB 焊接（jiē）結果調整焊接參數

1-6 連續焊接生產

在波峰焊出口處接住 PCB，檢查後將（jiāng） PCB 裝入防靜電周轉（zhuǎn）箱送修修板（bǎn）後附後（hòu）工序；

連續焊（hàn）接過程中（zhōng）每塊印製板都應檢查，有嚴重焊接缺陷的印製板，應立即重複焊接一遍（biàn）。如焊接後還缺陷問題，應檢查原因、對工藝參數作相應調（diào）整後才能繼續焊接。

1-7 檢（jiǎn）驗標準按照（zhào）出廠檢驗標（biāo）準