回流焊接時（shí）錫珠的產生原因及（jí）對策方法
錫珠(Solder Balls)：
1. 回流（liú）焊中錫珠形成的機理
回流焊（hàn）中出現的錫（xī）珠（或稱（chēng）焊（hàn）料球），常常藏與矩形片式元件兩端之間的側麵（miàn）或（huò）細間距引腳之間。在（zài）元件貼狀過程中，焊膏被置於片式元件的引（yǐn）腳與焊盤之間，隨著印製板穿過回流焊爐，焊膏熔化變成液體，如果（guǒ）與焊盤和器件引腳等潤濕不良，液態焊料顆粒 不能聚合成一個焊點。部分液態焊料會從焊縫流出，形（xíng）成錫珠。因（yīn）此，焊料與焊盤和器件引（yǐn）腳的潤濕性（xìng）差是導致錫珠形成的根本原因。
錫膏在印刷（shuā）工藝中，由於模版（bǎn）與焊盤對中偏移，若偏移過大則會導致錫膏漫（màn）流到焊盤外，加熱後容易出現（xiàn）錫珠。貼片過（guò）程中Z軸的壓（yā）力是引起錫珠的一項重要原因，往往不被人們注意，部分貼裝機由於Z軸頭（tóu）是根據元件的（de）厚度來定位，故會引起元件貼到PCB上一瞬間將錫蕾擠壓到焊盤外的現象，這部分的錫明顯會引起錫珠。這種情況下產生的錫珠尺寸稍大，通常隻（zhī）要重新調節Z軸高度就能防止錫珠的產生。
2. 原因分析與控製方法
造（zào）成焊（hàn）料潤濕性差的原因很多，以下主要分析與相關工藝有關的原（yuán）因及解決措施：
（1） 回流溫度曲線設置不當。焊膏的回流與溫（wēn）度和時間有關，如果未到達足夠的溫（wēn）度或時間，焊膏就不會回流。預熱區（qū）溫度上升速度過快，時間過（guò）短，使（shǐ）錫膏內部的水分和溶劑（jì）未完全揮發出來，到達回流焊（hàn）溫區時，引起（qǐ）水分、溶劑沸騰濺出錫珠。實踐證明，將預熱（rè）區溫度（dù）的（de）上升速度控製在1～4℃/S是較理想的。
（2） 如果總在同一位置上出現錫（xī）珠，就有（yǒu）必要檢查金屬模板設計結構。模板開口（kǒu）尺寸腐蝕精度達不到要（yào）求，焊盤尺寸偏大，以及表麵材質較軟（如銅模（mó）板），會造（zào）成印刷焊膏的外輪廓不清晰互相連接，這種情況多出（chū）現在對細間距（jù）器件的焊盤印刷時，回流後必然造成（chéng）引腳間大量錫珠的產生。因此，應針對焊盤圖形的不同（tóng）形狀和中心距，選擇（zé）適宜的模板材料及模板製作工藝來保證焊膏印刷質量。
（3） 如果從貼片至回流焊的時間過長，則因焊膏中焊料粒子的氧化（huà），焊劑變質（zhì）、活性降低，會導致焊膏不回流，產生錫珠。選用工作壽命長一些的焊（hàn）膏（一般至少4H），則會減輕（qīng）這種影響。
（4） 另外，焊膏錯印的印製板清（qīng）洗不充分，會使焊膏殘留於印製板表麵及通空中。回流焊之前貼放元器件時，使印刷錫膏變形。這些也是（shì）造成錫珠的原因。因此應增強操作者和（hé）工藝人員在生產過程中的責任心，嚴（yán）格遵照（zhào）工藝要求和操作規程進行生產，加強工藝（yì）過（guò）程的（de）質量控製。
了解了回流焊接時錫珠產生的原因，知道了（le）相應的預防解決辦法，有利於（yú）您更好的使用回流焊設備。