選（xuǎn）擇性波峰焊（hàn）的廣泛（fàn）應用

隨著（zhe）半導體集成度越來越高，貼片器件越來越（yuè）少，對電路板的穩定性、可靠性要（yào）求越來越高，所以對接插件的焊點質量的要（yào）求就越來越（yuè）高，傳統的波峰焊焊（hàn）接由於對PCB溫度衝擊（jī）太（tài）大，越來越不能滿足（zú）高質量的需求（qiú）。因此（cǐ）選擇性波峰焊就（jiù）是目前電路板焊接的一種（zhǒng）最佳選擇焊接（jiē）設備。

由於使用選擇焊進行焊（hàn）接時，每一個焊點的（de）焊接參數都可以“度身定製”，我們不必再“將就”。工程師有足（zú）夠的工藝調（diào）整空間把每個焊點的焊接（jiē）參數（助焊劑的噴塗量、焊接時間、焊接波峰高（gāo）度等）調至最佳，缺陷率由此降低，我們甚至有可能（néng）做（zuò）到通孔元器件的零缺陷焊接。

選擇（zé）焊隻是針對所需要焊接的點進行助焊（hàn）劑的選擇性噴塗，線路板的清（qīng）潔度因此大大提高，同時離子汙染量（liàng）大大降低。助（zhù）焊劑中的NA+離子和CL-離子如果殘留在線路板上，時間一長會與空氣中（zhōng）的水分子結合形成鹽從而（ér）腐蝕線路板和焊點，最終造成（chéng）焊點開路。因此，傳統的生產方式往往（wǎng）需要對焊接完（wán）的線路（lù）板進行清洗，而選（xuǎn）擇焊則從根本上（shàng）解決了這一問題。

焊接中（zhōng）的（de）升溫和降溫過程都會給線路板帶來熱（rè）衝擊，其強度在無鉛（qiān）焊接中尤為突出。無（wú）鉛（qiān）波峰焊的波峰（fēng）溫度一般為260℃左右，比有鉛（qiān）波峰焊高10～15℃。在焊接時，整塊線路板的溫度經曆（lì）了（le）從室溫到260℃，再冷卻（què）到室溫的過程，這一升一降的兩個溫度變化（huà）過程所帶來的熱（rè）衝擊會（huì）使線路板上不同材質的物體因（yīn）為熱脹冷縮係數不同而形成剪切應力，比如說BGA器件，在承受（shòu）熱衝擊時便會（huì）在焊球的頂部與底部形成剪切應力，當這個剪切應力大到一定程度時便會使BGA形成分層和（hé）微裂縫。這樣的缺（quē）陷很難檢測（即（jí）使借助X光（guāng）機和AOI），而且焊點在物理連接上（shàng）仍然導通（也無法通過功能測試檢測），但是當（dāng）產品在實際使用中該焊（hàn）點受到震動等外來（lái）因素影響時，很容易形（xíng）成開路。選擇焊隻是針對特定點（diǎn）的焊接，無（wú）論是在點焊和拖（tuō）焊時都不會對整塊線路板造成熱（rè）衝擊（jī），因此也不會在BGA等表（biǎo）麵貼裝（zhuāng）器件上（shàng）形成明顯的剪切應力，從而避免了熱衝擊所帶（dài）來的各類缺陷。無鉛焊接所需溫（wēn）度（dù）高，焊料可焊性和流動性差，焊料的熔銅性強。