回（huí）流焊的工作流程都是怎麽樣的

　　回流焊一般都是用在電子元件的焊接上（shàng），大家都知道電子元件是很小的東西，要把那麽小的元件給無損的焊接好可真不是一件（jiàn）容易的事兒。除了需要我們有個高新的器具外，最重要的（de）還是焊接的工作流（liú）程!

　　任何的事物（wù）如果有一個固定的流程!那麽大家都能很好的（de）給流程進行統一，一旦回流焊的工作流程進（jìn）行統（tǒng）一，那大家都有（yǒu）了一（yī）個標準，這樣就能很好的掌握焊（hàn）接的技術，孰（shú）能生巧自然就越焊接越熟悉（xī），那麽回流焊的工作流程是怎麽樣（yàng）的?今天我們一起來學習一下吧!

　　回流焊主要的焊接（jiē）流程可以分為單麵和雙麵（miàn）的兩種：

　　第一:先說說回流焊的單麵焊（hàn）接:首先來塗抹錫膏（gāo），塗抹（mò）的時（shí）候要注意均勻.如果塗抹的不均勻（yún）那（nà）麽在焊接的時候受熱程度也不同。塗抹好後開始裝貼片，這就到了我們主題回流焊了，在開始的之前（qián）要檢查（chá）電路（lù）狀（zhuàng）態，如過條件允許的話最好（hǎo）先測試一下;

　　第二：雙麵貼（tiē）裝:先在一麵塗抹上錫膏，等均勻的塗抹好後再安裝（zhuāng）貼片，然（rán）後進行（háng）回流焊，當一麵搞定後（hòu）開始重複上一麵的工作!

　　上麵是對於回（huí）流（liú）焊工作流程的（de）一個簡單介紹，需要提醒大家對於回流焊還需（xū）注意下麵（miàn）這（zhè）些可能會影響焊接的因素;

　　第一:要考慮（lǜ）pcb的質量問題。如果質量不好，那麽也會嚴重的影響焊接（jiē）結果，所以在回流焊接（jiē）前pcb的選擇很（hěn）重要，最起碼質量要好;

　　第（dì）二:焊接層表麵的不幹淨。這（zhè）個在（zài）整個回流焊的工作流程中也很影響成功與否。不（bú）幹（gàn）淨的話會導致（zhì）焊接的不完整，可（kě）能出現焊接脫落，或者焊接的不（bú）平整，所以焊接前要保（bǎo）證焊接（jiē）層幹淨;

　　第三:元件或者焊盤不（bú）完（wán）整。當其中的一種不完（wán）整，那就完成不了回流焊的工作，因（yīn）為如果缺（quē）少其中的一種那麽就會出現焊接不上，或者焊接不牢固（gù）的情況;

　　第四：還有需要注意的鍍層的厚度問題，相信比較有（yǒu）經驗的焊接朋友都知道，當鍍（dù）層厚度不夠，那麽就（jiù）會導致焊接不良，這樣也影（yǐng）響回流焊的焊接;

　　第五：焊接上有雜質（zhì）。這種就是材料的（de）問題，是其中的材料不純，一（yī）般我們都知道當材料不純，就（jiù）會出現焊接有可能焊（hàn）接不上，就算焊接上了（le）後期還是會出現容易斷裂的問題!

　　回（huí）流焊的工作流程其實隻要我們用心的去學還是比較好學的，但是知（zhī）道回流焊的流程是不行的（de），我們還需要了解是什麽影響了焊接，隻有多方麵了解才能更好的應對各種突發問題!