選擇性波峰焊（hàn）的廣泛應用（yòng）

隨著半導體集成度越來越高，貼片（piàn）器件越（yuè）來越少，對電路板的穩定性、可靠性要求越來越高，所以對（duì）接插件的焊點（diǎn）質（zhì）量的要求就越來越高，傳統的波峰焊（hàn）焊（hàn）接（jiē）由（yóu）於對PCB溫度（dù）衝擊太大，越來越不能滿足高質量的需求。因此選擇性波峰焊就是目前電路板焊接的（de）一種最佳（jiā）選擇焊接設備。

由（yóu）於使用選（xuǎn）擇焊進行焊接（jiē）時，每一（yī）個焊點的焊接參數都可以“度身定製”，我們不必再“將就（jiù）”。工程師有足夠的工藝調整空間把每個焊點（diǎn）的（de）焊接參（cān）數（助（zhù）焊劑的噴塗量、焊接（jiē）時間、焊接波峰高度等）調至最（zuì）佳，缺陷率（lǜ）由此降低（dī），我（wǒ）們甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊（hàn）接。

選擇焊隻（zhī）是針對（duì）所需（xū）要（yào）焊接的點進行助焊劑的選擇性噴（pēn）塗（tú），線路板（bǎn）的清潔度因（yīn）此大大提高（gāo），同時離子汙染量大大降低。助焊劑中的（de）NA+離子和CL-離子如果殘留在線（xiàn）路板上，時間一長會與空氣中的水分子結（jié）合形成鹽從而腐蝕線路板和焊點，最終造成焊（hàn）點（diǎn）開路。因此，傳統的生產方式往往需要對焊接完的線路板進行清洗，而選擇焊則從根本上解決了這一問題。

焊接中的升溫和降（jiàng）溫過程都會給線路板帶來熱衝擊，其強度在無鉛焊接中尤為突出。無鉛波峰焊的波峰溫度一般為260℃左右（yòu），比有鉛波（bō）峰焊高（gāo）10～15℃。在焊接時，整（zhěng）塊線路板的溫（wēn）度經（jīng）曆了從室溫到260℃，再冷卻到室溫的過程，這一升一降的兩個溫度變化過程所帶來的熱衝擊會使線路板上不同材質（zhì）的（de）物體因為熱脹冷縮（suō）係數不同而形成（chéng）剪切應力，比如說BGA器件，在承受熱衝擊時便會在焊球的頂部與底部形成剪切應力，當這個剪（jiǎn）切（qiē）應力大到一定（dìng）程度時便會使BGA形成（chéng）分層和微裂縫。這樣的缺陷很難檢測（即使借助X光機和AOI），而且焊點（diǎn）在物理連接上仍然導通（也無法通過功能測試檢測），但是（shì）當產品在實際（jì）使用中該焊點受到震動等（děng）外來因素影響時，很容易形成開路。選擇焊隻是針對特定點的焊接（jiē），無論是在點焊和拖焊時都不會對整塊線路（lù）板造（zào）成熱衝擊（jī），因此也不會在BGA等表麵貼裝器件上形成（chéng）明顯的剪切應力，從而（ér）避免了熱衝擊所帶來的各類缺陷。無鉛焊接所需溫度高，焊料可焊性和（hé）流動性差，焊料的熔銅性強。