波峰焊接過程中沾錫不良的原因分析（xī）

      波峰焊錫機在（zài）焊接過程（chéng）中可（kě）能會出現沾錫不（bú）良的缺陷，這種情況是不可接受的（de）缺點，在焊點上隻有部分沾錫。分析其（qí）原因及改善方式（shì）如下: 
1.  外界的汙染物（wù）如油、脂、臘等此類汙染物通常可用溶劑清洗，此類油汙有時是在印刷防焊劑時沾上的。
2.  矽油通常用於（yú）脫模及潤（rùn）滑之用，通常會在基板及零件腳上（shàng）發現（xiàn），而矽油不易清（qīng）理，因此使用它要非常小心，尤其是當它做抗氧化油常會（huì）發生問題，因它會蒸發沾在基板上而造成（chéng）沾（zhān）錫不良。
3.  常因貯存狀況不良（liáng）或基板（bǎn）製程上的問題發生氧化，而助焊劑無（wú）法去除時會造成沾錫不良，過二次錫或可解決此問題。 
4.  沾助焊（hàn）劑方式不（bú）正（zhèng）確，造成原因為（wéi）發泡氣壓不穩定或不足，致使泡沫高度不穩或不均勻而使基板部分沒有沾到（dào）助焊劑。
5.  吃（chī）錫時間不足或錫（xī）溫不足會造成沾錫不良，因為熔錫需要足夠的溫度及時間潤濕，通常焊錫溫度應高於熔點溫度50℃至80℃之間，沾錫總時間約3秒，調整錫膏粘度。 

      此外，局部沾錫不（bú）良與沾錫不良相似（sì），不同的是局部沾錫（xī）不良不會露出銅箔麵，隻有薄薄的一 層錫無法形成飽滿的焊點。

     了解了造（zào）成波峰焊（hàn）沾錫不良（liáng）的原因，就能更（gèng）好的管控（kòng）設備，生（shēng）產出高質量的產品了。