波峰焊工藝流程之波峰焊的質量（liàng）控製（zhì）方法

   波峰焊工藝流程之波峰焊的質量控（kòng）製方法： 

   工（gōng）藝參（cān）數的綜合調整對提高波峰焊質量是非常（cháng）重要的。焊（hàn）接溫（wēn）度和時間是形成良（liáng）好（hǎo）焊（hàn）點的首要條件。焊接溫度和時間與預熱溫（wēn）度、焊料波的溫度、傾斜角度（dù）、傳（chuán）輸速度都有關係。

    綜合（hé）調整工藝參（cān）數時首先要保（bǎo）證焊接溫度和時（shí）間。雙波峰焊（hàn）的第一個波峰一（yī）般在 245-250/1S左右，第二個波峰一般在（zài） 255-265/3S 左右。焊接時（shí）間（jiān）＝焊點與波峰的接觸長度/傳輸速度。焊點與波峰的接觸長度可以用一塊帶有刻度的耐高溫玻璃測試板直一次波峰進（jìn）行測量。傳輸速度是影（yǐng）響產量的因素。在保證質量的前提下，通過合理的綜合調整各（gè）工（gōng）藝參數，可以實現盡可能的提高產量的目的（de）。

1. 焊接溫度和時間

焊接過程是焊接金屬（shǔ）表麵、熔融爆料和空氣等之間相與作用（yòng）的複雜過程，必須控製好焊接溫度（dù）和時間，如焊接溫度偏低。液體焊料（liào）的黏度大，不能很好地在金屬表麵潤濕和（hé）擴散，容易產生拉尖和（hé）橋連的、焊點表麵粗糙等缺陷；如焊接（jiē）溫（wēn）度過高，容易損（sǔn）壞元器件，還會由（yóu）於（yú）焊劑被炭化失去活性、焊點氧化速度加快，產生焊點發烏、焊點不飽滿等問（wèn）題。

波峰溫度一（yī）般（bān）為 250±5℃必須（xū）測打上（shàng）來的實際（jì）波峰溫度（dù））。由於熱量是溫度和時間的函數，在一定（dìng）溫（wēn）度（dù）下（xià）焊點（diǎn）和組件受熱的熱量隨（suí）時間的增加（jiā）而增加。波峰焊的焊接時間通過調整傳送（sòng）帶的速度來（lái）控製，傳送帶的（de）速度要根據不同型號波峰（fēng）焊機的長度、焊接溫度統（tǒng）籌考慮進行調整，以每個焊點接（jiē）觸波峰的時間來表示焊接時間，一般焊接時間為 3-4S。

2. 印製板爬坡角度和波峰高度

印製板爬坡角度為（wéi） 4.5-5.5°。是通過調整波峰焊機傳輸裝（zhuāng）置（zhì）的傾斜角度來實現的。

適當的爬坡度有利於排（pái）除殘留在焊點各組件周圍由焊劑產生的氣體，當 THC 與（yǔ） SMD 混裝時，由於通孔比較少，應適應當加大印（yìn）製板爬坡角度。通過調節傾斜（xié）角度還可以（yǐ）調整 PCB 與（yǔ）波峰的接觸

時間，傾斜角度越大，每個焊點接觸波峰的時間越短，焊接時（shí）間就短（duǎn）；傾斜角度越小，每個焊點接觸波峰的時（shí）間（jiān）越（yuè）長，焊接時間就長。適當加大印製板爬坡角度還有利於焊點與焊料波的剝離。當（dāng）焊點離開波峰時，如果焊點與焊料波（bō）的剝離速度太慢，容易造成橋接。

適當（dāng）的波峰高度使焊（hàn）料波對焊點增加壓力和流速有（yǒu）利（lì）於（yú）焊料潤濕金屬表麵、流入小孔、波峰高（gāo）度一般控製（zhì）在印（yìn）製板（bǎn）厚度的 1/3 處。

3. 規（guī）範工藝操作

填寫操作記錄，每 2 小時記錄一次溫度等焊接參數（shù）。定時或對每塊印製板進行焊後質量檢查，發現焊接質量問（wèn）題，及時調（diào）整參數，措施。

根據波峰焊機的開（kāi）機工作時間，定期檢測焊料鍋內焊料的鉛錫比例和雜質含量，如果錫的含量低於極限時，可添加一些純（chún）錫（xī），如（rú）雜質（zhì）含量超標，應進行（háng）換錫處理。

另外，蜜桃视频免费版自動化科技（jì）提醒您，除以上事項外，還需經常清理波（bō）峰噴（pēn）嘴和（hé）焊料鍋表麵的氧化物等殘渣。