了解波峰焊原理，更好的使用波峰焊設備

     波峰焊是一種什麽樣的設備呢？波峰焊又叫波峰焊錫機，它是讓插件板的焊接（jiē）麵直接（jiē）與高（gāo）溫液態錫接（jiē）觸（chù）達到焊接目的，其高溫液態錫保（bǎo）持一（yī）個斜麵，並由特殊裝置（zhì）使液態錫形成一道道類似波浪（làng）的（de）現象，所以（yǐ）叫"波峰焊"。下麵蜜桃视频免费版自動化科技帶你了解波峰焊的原理（lǐ）及預熱方法等，讓你更好的來使用（yòng）波峰焊錫（xī）機（jī）。
一、波峰焊的（de）原（yuán）理
     波峰焊是（shì）將（jiāng）熔融（róng）的液態焊料﹐借助與泵的作用﹐在焊料槽液麵形成（chéng）特定形狀（zhuàng）的焊料波﹐插裝了元器件的PCB置與傳送鏈（liàn）上﹐經（jīng）過某一（yī）特定的角（jiǎo）度以及一定的浸入深度穿（chuān）過（guò）焊料波峰而實現焊點焊接的過（guò）程。波峰（fēng）麵的表（biǎo）麵均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持（chí）靜態﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表麵﹐氧化皮破（pò）裂（liè）﹐PCB前麵的錫波無皸褶地被（bèi）推向前進﹐這說明整（zhěng）個氧化皮（pí）與PCB以同樣的速度（dù）移動波峰焊機焊點成型：當PCB進入波峰麵前端（A）時﹐基板與引腳被加熱﹐並在未離開波峰麵（B）之前﹐整（zhěng）個PCB浸在焊（hàn）料中﹐即被焊料所橋聯﹐但在離開波（bō）峰尾（wěi）端的瞬間﹐少量的焊料由於潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐並（bìng）由於表麵張（zhāng）力的原因﹐會出現以引線為中心收縮至最小（xiǎo）狀態﹐此時焊料與焊盤之間的潤濕力大於兩焊盤之間的焊料的內聚力。因此會形成飽滿﹐圓整的焊點（diǎn）﹐離開波峰尾部的多餘焊（hàn）料﹐由於重力的原因﹐回落到錫鍋（guō）中。
    防止橋聯的發生
1. 使用可焊性好的元器件/PCB
2. 提高助焊剞的活性
3. 提高（gāo）PCB的預熱溫度﹐增加焊盤的濕潤性能
4. 提高焊料的溫度
5. 去除有害雜質﹐減低焊料的內聚力﹐以利於兩焊（hàn）點之間的焊（hàn）料分。  
二、波（bō）峰焊機中常見的預熱方法
1. 空氣對流加熱
2. 紅外（wài）加（jiā）熱器加熱
3. 熱空氣和輻射相結合的方法加熱  
三、波峰（fēng）焊工藝（yì）曲線解析
1. 潤（rùn）濕時（shí）間：指焊點與焊料相接觸後潤濕開（kāi）始的時間
2. 停留時（shí）間：PCB上某一個焊點從接觸波峰麵到（dào）離開波峰麵（miàn）的時間  
    停留/焊接時（shí）間的計算方式是﹕停（tíng）留/焊接（jiē）時間（jiān）=波峰寬/速度
3. 預熱溫度（dù）：預熱溫度是（shì）指PCB與（yǔ）波峰麵接觸前達到的溫度
4. 焊接溫度：焊接（jiē）溫度是非常重要的焊接參數﹐通常高於焊料熔點（183℃）50℃～60℃大多數情況是指（zhǐ）焊錫（xī）爐的溫度（dù）實際運行時﹐所焊接的PCB焊點溫度（dù）要低於爐溫。

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