淺談基因測序芯片自動化組裝設備難點之一

淺談基因測序芯片自動化組裝設備（bèi）難點之一

談到基因測序芯片（piàn）自動化組裝設備，首先讓我（wǒ）們一起了解（jiě）基（jī）因測序芯（xīn）片的組（zǔ）成及生產製造工藝流程。從（cóng）組成上講，很簡單就一個矽片、一（yī）個（gè）透明的玻璃片，通過UV膠粘合而（ér）成。關鍵是在這個貼合過程中（zhōng），就會牽（qiān）涉到很多技術，例如視覺自動定位、貼片機技術、點膠技術、還有膠（jiāo）水外觀檢查技術。當需要把這些技術都要融（róng）為一體的（de）時候，那麽對設計製造這種芯片的自動化組裝設備的公司就要求具備很全麵的技術人才，而在我們國內做非標自（zì）動化設備的公司，基本上還（hái）是裝備製造業初級階段，真（zhēn）正能做到具有這麽全麵的技術和經驗的企業，在（zài）國內也是屈指（zhǐ）可（kě）數的。為什麽呢？

第（dì）一貼片機技術進入國（guó）內已經30年了，到目前為止還沒有成熟的國產中（zhōng）式貼片機，這說明高精度、高速度、高智能化的裝備在國內基礎工業還不夠紮實（shí），也（yě）折射出我們還沒有具備對貼片機（jī）技術非常成熟的（de）人才（cái）。大家都知道，貼片機可是典型的光機電一體化設備。第二基因測序芯片另一個部件，可（kě）是透（tòu）明（míng）的玻璃，這個器件在傳統的貼（tiē）片（piàn）機上是實現不了（le）識別定位的，因此在視覺識別方麵，基（jī）因測序芯片自動化組裝設備對器件的（de）識別又提高了（le）一步，這也是其中的一個難（nán）點之一。