精細焊接，將電子產品（pǐn）的發展上升到另一（yī）個台階

　　現在（zài），一般電子產品中的焊接技術用傳統的焊接技術是沒辦法操作的，以為電子板相對較小，用傳統的焊接技術很容易讓（ràng）電子板的其他部分收（shōu）到損壞。就是因為這樣專（zhuān）門焊（hàn）接電子板的就是要使用回流焊。

　　回流焊技術在電子製造（zào）中（zhōng）很常用，用這項回流技術將電路板上的各種電子產品焊接在一起，將整個電路板通（tōng）過回流焊這項工作（zuò）形成整體的電路傳遞。在（zài）電路（lù）板中，有很多小（xiǎo）型的電子產品，而且這（zhè）些小型的（de）電子產品的作用不容小覷，所以使用回流焊技術必須不以（yǐ）損傷器件為主要（yào）。

　　回流焊技術（shù）的內部一般也有一個（gè）加熱（rè）裝備，它會將氮氣加熱到（dào）適合的（de）溫（wēn）度之（zhī）後就（jiù）將（jiāng）熱（rè）量傳遞給電路板，然後通過將電路板熔化形成熔漿，這項就能將電子部件與電路板黏貼（tiē）在（zài）一起，形成一個整體。另外，這項（xiàng）回流焊技術一般（bān）很容易控製（zhì）溫度，所以能夠很好的把握將（jiāng）產品進行焊接。

　　現在（zài）回流焊技術隨著科技技術的發展，這項技術（shù）也得到了（le）很多提高（gāo），經曆了很（hěn）多回流焊技術（shù）的改朝換代。在（zài）這一係列的回（huí）流焊技術（shù）發展中，一般都是改進熱傳（chuán）遞（dì）效率和焊接技術的改進為發展的主要內容（róng）。

　　現在（zài）回（huí）流焊技術有很多（duō）種類型，主要分為熱板傳導回流（liú）焊、紅外線輻射（shè）回流焊、紅外加熱風回（huí）流焊、充氮回流焊、雙麵（miàn）回流焊等等。不同的回流焊技術有（yǒu）不同的（de）針對性（xìng）產品，而且這寫不同類（lèi）型的回（huí）流焊技（jì）術就有不同的特點。

　　回流焊技術主要就是有單麵貼（tiē）裝和（hé）雙麵貼裝的（de）製作流程，單麵貼裝和雙麵貼裝（zhuāng）的主要不同就是雙麵貼（tiē）裝是要在器件的兩麵都塗上錫膏，其他部分的程序都是不變的。所以雖然兩種回流焊技術有不同麵的貼（tiē）裝程序，但是效果都是相同的。

　　另外，回流焊（hàn）技術（shù）對焊接器（qì）件的厚（hòu）度（dù）的要求也（yě）比較苛刻，一般如果器件（jiàn）的厚度不夠的話（huà），那麽回流焊技術的效果就會（huì）受到影響。另外如果貼（tiē）裝的錫的（de）鍍（dù）層（céng）不夠的（de）話，那麽可能就會造成熔化不足（zú），不能夠將器件很好的焊接在電路（lù）板上。

　　回流焊（hàn）技術也（yě）在技術的發展中慢慢的開始改變，在電子產品中的應用也會越（yuè）來越多（duō）。在將來的電子產品製造領域中，回流（liú）焊技術就會成為電子產品中焊接的主要（yào）技術，也是完整電路板形成（chéng）的重要程序。