回流焊接後片式元件開裂的原因
文章來源：集（jí）適自動化科（kē）技發布時間：2016-10-21 15:58:08閱（yuè）讀次數：
在 SMC 生產（chǎn）中，回流焊接後（hòu）片式元件的（de）開裂常（cháng）見於多層片式電容器（MLCC），其原因主要（yào）是效應力與機（jī）械應力所致。
（1） 對於MLCC 類電容來講，其（qí）結構（gòu）上存在著很大的脆弱性，通常 MLCC 是由多層（céng）陶瓷電容疊加（jiā）而成，強度低，極不耐受熱與（yǔ）機械力的衝擊。
（2） 貼片（piàn）過程中，貼片機 Z 軸的吸放高度，特（tè）別是一些（xiē）不具備 Z 軸（zhóu）軟著陸功能的貼片機，吸（xī）放高度由片式元件的厚度而不是由壓力感測器來決定，故元件（jiàn）厚（hòu）度的公差會造（zào）成開裂。
（3） PCB 的曲翹應力，特別是（shì）焊接後，曲翹應力容易造成元件的開裂。
（4） 一些拚板（bǎn）的 PCB 在分割（gē）時會損壞元件。
預防回流焊接後片式（shì）元件開裂的辦法是：
認真調節焊接工藝（yì）曲（qǔ）線（xiàn），特別是預熱（rè）區溫度不能過低；貼片時應（yīng）認真調節貼片機 Z 軸（zhóu）的吸放高度PCB 的曲翹度，特別是焊接（jiē）後的曲翹度，應有（yǒu）針對性的校正，如果 PCB 板材品（pǐn）質問題，需重點考慮。
需要（yào）回流焊（hàn）、無鉛回流焊、LED回流焊設備、波峰焊錫機的用戶，可以聯係蜜桃视频免费版自動化科技，專（zhuān）業回流焊、波峰焊設備生產（chǎn）廠家。
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（2） 貼片（piàn）過程中，貼片機 Z 軸的吸放高度，特（tè）別是一些（xiē）不具備 Z 軸（zhóu）軟著陸功能的貼片機，吸（xī）放高度由片式元件的厚度而不是由壓力感測器來決定，故元件（jiàn）厚（hòu）度的公差會造（zào）成開裂。
（3） PCB 的曲翹應力，特別是（shì）焊接後，曲翹應力容易造成元件的開裂。
（4） 一些拚板（bǎn）的 PCB 在分割（gē）時會損壞元件。
預防回流焊接後片式（shì）元件開裂的辦法是：
認真調節焊接工藝（yì）曲（qǔ）線（xiàn），特別是預熱（rè）區溫度不能過低；貼片時應（yīng）認真調節貼片機 Z 軸（zhóu）的吸放高度PCB 的曲翹度，特別是焊接（jiē）後的曲翹度，應有（yǒu）針對性的校正，如果 PCB 板材品（pǐn）質問題，需重點考慮。
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