有關錫膏印刷機的清（qīng）洗與校驗細則

　　在錫膏印刷機使（shǐ）用完成之後，我們需要對其進行清洗，那麽其清洗方法與（yǔ）頻率是（shì）怎樣的呢，印（yìn）刷之後我們怎樣對其進行（háng）檢驗呢，今天我們一起來了解一下。

　　首先就所（suǒ）有的錫膏印刷（shuā）工藝來講（jiǎng）都是需要按照（zhào）某種頻（pín）率來對其模板進行清洗的，而其模板的擦拭頻率則是一個含有多個變量的函數（shù），其中包含有其（qí）模板設計，印刷電路板的最後表麵處理，印（yìn）刷過（guò）程中電路板的支持等等。即便對一些最優設計的錫膏印刷工藝也是需要進行模板清洗的，所以我們在（zài）機器生產的（de）時候就需（xū）要對（duì）此功能進行評估，所以對現代化的錫膏印刷（shuā）設備來講，一般都會提供模板清洗功能，此（cǐ）外我們還可以選擇在清洗的時候是選擇真空還是溶劑（jì）來協助其清洗工作。由於各個係統之間的不同，密度越來越高，有些PCB板就會需要有更慢的分離速度，這些都可以有效改善其（qí）模（mó）板與沉積錫（xī）膏之間的分離現象。

　　現代化的錫膏印刷佘白（bái）大都匯提供2D印後（hòu）檢驗功能，有些愛會提供3D的印後檢驗功（gōng）能，而這兩種印後檢驗係統的工作過程也是截然不同的，所以對其可測（cè）量的各個變（biàn）量方法，如何使用這些結果，這些對評估其附加工作的（de）價（jià）值（zhí）尤為重要。當我們對印刷機進（jìn）行轉換的時候，往（wǎng）往會需要（yào）進行（háng）大量的設備轉（zhuǎn）換工作，許多的錫（xī）膏印刷流（liú）程甚至（zhì）需要在一天之內進行多次的轉換，所以我們在轉換的時（shí）候需要了解整個過程需要花費的時候，哪（nǎ）些產品轉換變量對機器的（de）優化（huà）最（zuì）為重要等等（děng）。

　　事實（shí）上，工藝質量對實現錫膏印刷機最高吞吐量尤為重要，所以我們應該盡可（kě）能的對其工藝運行狀況進行了解，我們也不能夠在生產運行結束之後才發現其缺陷病進行相應的優化補（bǔ）救工作，所以對錫膏印刷機一類（lèi）的（de）電子機器來（lái）講，我們都會提倡一種（zhǒng）前瞻性的生產模（mó）式，以盡可能的避免生（shēng）產完成之（zhī）後發現了缺陷再進行補救的（de）反應（yīng）式生產模式。