有關回流焊溫度曲線（xiàn）的詳細介紹

　　對熱（rè）風回流焊來講，其焊（hàn）接過程中的焊膏需要經曆以下幾個過程，即溶劑的揮發，助焊劑清除焊件表麵氧化物，焊膏的熔融，再流動與焊（hàn）膏的冷卻（què）凝固等（děng），而就其溫度曲線（xiàn）來講，我們可以將其分為預熱區，保溫區，回流（liú）區與冷卻區，下麵我們就其溫度曲線的這幾（jǐ）個區來做簡單介紹（shào）。

　　首先就預熱區來講，其主要目（mù）的是使得PCB和元器件（jiàn）可以預（yù）熱，達（dá）到（dào）平（píng）衡，同時還可以（yǐ）除去焊膏中的水（shuǐ）分，溶劑，以預防焊膏發生塌落，焊料四處亂濺（jiàn）。而對其升溫的速（sù）率也（yě）要嚴格控製在一個合適的範圍之內，一般我們規定其最大升溫速率為4攝氏度，上升速率設定為（wéi）1~3攝氏度，ECS的標準最低位（wèi）3攝氏度。

　　對回流焊（hàn）的保溫區一般指的是其溫度從120升至160攝氏度的區域，主要（yào）目的是使得PCB各個元件（jiàn）溫度可以趨於均勻，盡量減少其溫差（chà），確保其在達到再流溫度之前焊料可以（yǐ）完全搞（gǎo）糟（zāo），在保溫區結束的時候（hòu），其焊盤，焊膏球，元件引腳上的（de）氧化物也應當被清除掉，整（zhěng）個電路板的溫度此時會達到一個均衡的水平。

　　對其回流區來（lái）講，這（zhè）一（yī）區域的溫（wēn）度會達到最高，而其焊接峰值的溫度也（yě）會隨著錫膏的不同而不同，一般（bān）其（qí）會高於焊膏熔點20~40攝氏度（dù）。此（cǐ）時的焊膏中焊料已經開始熔化，呈現流動狀態。有時候我們也可以將回流焊的回流區分為兩個區域，即（jí）熔融區和再流區，一個理想的溫度曲線（xiàn）應當是超（chāo）過（guò）焊錫熔點的尖端（duān）區（qū）覆蓋麵積最小，且其左右兩邊相互對稱，一般情況下其溫度超過200攝氏度的時（shí）間為30~40秒。

　　回流焊接（jiē）完成（chéng）後（hòu）的快速冷卻有助於得到一個明（míng）亮的焊點，與飽滿的（de）外形，較低的接觸（chù）角度，而緩慢冷卻的話（huà）很容易會導致其PAD的更多分解物進入錫中，產生一些灰暗毛躁的焊（hàn）點，甚至（zhì）還會（huì）引起沾錫不良和弱焊點結合力等後果，一般（bān）來講冷卻區降溫的速率在-4攝氏度以內，冷卻溫度至75攝氏度即可，一般（bān）情況下也都需要使用冷卻風扇對其進（jìn）行強（qiáng）行冷卻處理。