上海蜜桃视频免费版帶您去了解回流焊的發展曆程

　　20世（shì）紀（jì）80年代中期，表麵貼裝（zhuāng）技術在我國出現，到了（le）90年（nián）代我國已經開始進行大規模的引進，發展到現在已經有了30年的曆史。而回（huí）流焊作為表（biǎo）麵貼裝技術的核心（xīn）設（shè）備之一，也經曆了不同的發展階段。回流（liú）焊同（tóng）時也起著非常重（chóng）要的作用，它的性能既影響著焊接技術的好壞，又對終極產品的品質產生影響。因此，回流焊在自動化技術發展的過程中（zhōng）就顯得十分重（chóng）要。那麽大（dà）家想知道具體的回流（liú）焊（hàn）的發展曆程麽?現在（zài），小編就帶您去了解一下。

　　回流焊的發展曆程

　　1.回（huí）流焊接技（jì）術之紅外加熱的方（fāng）式

　　紅外加熱的方式使（shǐ）用逐（zhú）漸（jiàn）普及大約是在20世紀80年代初期，它的特點是：加熱很（hěn）快、能夠節（jiē）約能源並（bìng）且工作的可靠程度非常高。但是，由於pcb線路板和鏈軌的地（dì）方一般都是（shì）在運動的狀態，所（suǒ）以在不同的溫度（dù）區內，就會使輻射熱吸收有很大（dà）的不同，這樣pcb線路板溫度會變得十分不均勻，慢慢的，這種類型的技術將會逐漸被淘汰。

　　2.回流（liú）焊接技術（shù）之（zhī）全熱風的方（fāng）式（shì）

　　全熱風的方式使用逐漸普及大約是在20世紀90年代,。這種技術主要是（shì）為（wéi）了使氣流（liú）能夠循環而去利用對（duì）流噴射管嘴以及耐熱風的機器，來確保回流焊接技術的實現。回流焊接的缺點在於溫度大（dà）多不是很均勻，這可以利用pcb線路（lù）板來進行克（kè）服。但是為（wéi）了要保證循環能夠順利進行，氣流一（yī）定要有壓力才可以，這就可能會造成pcb在一（yī）定（dìng）程度上的錯位。

　　3.回流焊接技術之紅外熱風的方式

　　紅（hóng）外熱風的方式使用逐漸普及大約是在20世紀90年代末期，這種技術結（jié）合（hé）了（le）紅外與熱風各自的（de）優點進行整（zhěng）合從而研發出的紅（hóng）外加熱風循環的使（shǐ）用方式。這（zhè）種技術利用了pcb線路板的紅外加熱以（yǐ）及熱風（fēng）循環來促使在工作區域中的溫（wēn）度可以變得均勻。這種設備把紅外線穿透（tòu）力強大的特點運用進來，這樣既使熱效率變高（gāo）又可以更（gèng）加（jiā）節能（néng）省電，不（bú）僅能夠克服（fú）紅（hóng）外（wài）回流焊的缺點，也可以彌補熱風回流焊接會使氣流（liú）流動太快而產生的不利影響。

　　以上是主要（yào）回流（liú）焊的發展（zhǎn）曆程，希望能夠讓您對此有進一步的了解。