可能引發回流焊立碑（bēi）現象（xiàng）的幾種主要因素

　　我們都知道在回流焊接完成之後，其會形成一個立碑，而（ér）且經常會有立碑現象的產生，那（nà）麽什麽是立碑呢，其產生的原因是什麽呢，下麵（miàn）我們一起來了解一下。

　　首先就立碑的定義來講，其又可被稱為（wéi）吊橋，曼哈頓現象，其所指的是（shì）在回流焊接中片式（shì）元件經常出現的相關立起現象。一般來講，引（yǐn）起回流焊立碑（bēi）現象想根（gēn）本原因是其元件兩邊的濕潤（rùn）力（lì）不夠平衡，這樣在其元件兩邊的力矩也就不平衡，從而引發立碑現象的產生（shēng），那麽具體有哪些狀況會引發其元件兩邊濕潤力不平衡呢?

　　首（shǒu）先是其焊盤的設（shè）計（jì）與其布局（jú）上的不合理性，因為對回流焊來（lái）講，當（dāng）其元件兩邊焊盤中又一個與地（dì）麵的連接或是有一側的焊盤麵積過（guò）大的時候，就（jiù）會因為熱容量的不均勻而引起其濕潤力的不平衡（héng）性;此外其PCB表麵各（gè）處溫度差較大的時候（hòu）也會導致其元件焊盤吸熱不夠均勻，大型器件QFP,BGA和散熱器周圍小型片式元（yuán）件出現溫度不均勻的現象，這些都會（huì）導致其潤濕力的不平衡。而（ér）解決此現象的辦法是對其焊盤設計與布局進行結構（gòu）上的改善。

　　其次是錫膏與其錫膏的印刷，對錫膏來講，其活性不高或是元件可焊性比較差的時候（hòu），錫膏是很容易發生融化現象的，這時候其表麵的張力就會變得不一（yī）樣（yàng），同時也很容易會引發焊盤（pán）潤（rùn）濕（shī）力不夠均勻。當兩個焊盤上的錫膏印刷（shuā）量不均勻的時候，錫膏多的一（yī）邊就會（huì）因為錫膏吸熱量增（zēng）多，而使得其熔化時間出（chū）現滯後現象，這也導致時間的滯後，引發潤濕力不均勻;解決此類現象的時候我（wǒ）們可以選用一些活性較高的錫膏（gāo），對錫膏印刷的參數進行改善，特別是對其模板的窗口尺寸（cùn）進行改善。

　　對回流焊的貼片來講，當其Z方向受力不均（jun1）勻的時候就會導致元件浸入其（qí）錫膏中的深淺不一（yī），融化時間上的差別導致（zhì）其兩邊潤濕力不均勻，所以其元件貼（tiē）片的以為也會直接導致其出現立碑現象，我們可以通過對其貼片機參數進行調節來解決此類問題。