SMT貼片機工藝（yì）難題及解決對策
文章來源：蜜桃视频免费版自動化科技發布時間：2016-08-24 11:57:17閱讀次數：
在SMT貼片機工藝中會（huì）遇到很多的問題，當然產生的原因也是（shì）非常多的，今天，蜜桃视频免费版自動化科技小編就貼片機出現的一（yī）些常見問題，為大家提供了一些正確有效的方法和改善對策，希望能夠幫助（zhù）到大家。
1、錫膏活性（xìng）較弱；
處理方法：更換活性較強的（de）錫膏；
2、鋼網開孔不佳；
處理方法：開設精確的鋼網；
3、銅鉑間距過大或大銅貼（tiē）小元件；
處理方（fāng）法：將來板不良反饋於供應商或鋼（gāng）網將焊盤間距開為0.5mm；
4、刮刀壓力（lì）太大（dà）；
處理（lǐ）方法（fǎ）：調整刮刀壓（yā）力；
5、元件腳平整度不佳（翹腳、變形）
處理方（fāng）法：將元（yuán）件使用（yòng）前作檢視（shì）並修整；
6、回焊爐預熱區升溫太快；
處理方法：調整升溫速度90-120秒；
7、PCB銅（tóng）鉑太髒或者氧化；
處理方法：用助焊（hàn）劑清洗PCB；
8、PCB板含有水份；
處理（lǐ）方法：對PCB進行烘烤；
9、機器貼裝偏移；
處理（lǐ）方法：調整元（yuán）件貼裝座（zuò）標；
10、錫膏印（yìn）刷偏（piān）移；
處理方法：調整印刷機；
11、機器夾板（bǎn）軌道鬆動造成貼裝偏移；
處理方法：鬆掉X、Y Table軌道螺絲進行調（diào）整；
12、MARK點（diǎn）誤照（zhào）造成元件打偏，導（dǎo）致空焊；
處理方法：重新校正MARK點或更換MARK點；
13、PCB銅鉑上（shàng）有穿孔；
處理方法：將網孔向相反（fǎn）方向銼大；
14、機（jī）器（qì）貼裝高度設置不當；
處理方法：重新設置機（jī）器貼裝高度（dù）；
15、錫膏較薄導致少錫空焊；
處理方法：在網網下墊膠紙（zhǐ）或調整鋼網與PCB間距；
16、錫（xī）膏印刷脫膜不良。
處理方法：開精密的激光鋼鋼，調整印刷機；
17、錫（xī）膏使用時間過長，活性劑揮發掉；
處（chù）理方法：用新（xīn）錫（xī）膏與舊錫膏混（hún）合使用；
18、機器反光板孔過大誤識別造成；
處理方法：更換合適的反光板；
19、原材料設（shè）計不良；
處理方法：反饋（kuì）IQC聯絡客戶（hù）；
20、料架中心偏（piān）移；
處理方法：校正料架中心；
21、機器吹氣過大（dà）將錫膏吹跑；
處理方法：將貼片吹氣調整（zhěng）為（wéi）0.2mm/cm2；
22、元件氧化（huà）；
處理（lǐ）方法：吏換OK之材料；
23、PCB貼裝元（yuán）件過（guò）長（zhǎng）時間沒過爐，導致活性劑揮發；
處理方法：及時將PCB‘A過爐，生產過程中避免堆積；
24、機器Q1.Q2軸皮（pí）帶磨損造成貼（tiē）裝角度偏信移（yí）過爐後空焊；
處（chù）理方法：更換（huàn）Q1或Q2皮帶並調整鬆緊度；
25、流（liú）拉過程中板（bǎn）邊元件錫膏被擦掉造成空焊；
處理方法：將軌道磨掉，或將PCB轉方向生產；
26、鋼網孔堵塞漏刷錫膏造成空焊。
處理方法：清洗鋼網並用風槍吹鋼網。
集（jí）適自動化（huà）科技再次提醒大家：出現問題找對有效的方法和改善對策是關鍵（jiàn），選擇SMT相關設（shè）備一定要找有實力的企業，SMT貼片機、三星貼片機、ASM貼片（piàn）機、波峰（fēng）焊、選擇性（xìng）波峰焊、回流焊、錫膏印刷（shuā）機、非標自動化設備廠家集（jí）適自（zì）動化科技竭誠為大（dà）家提供服務。
1、錫膏活性（xìng）較弱；
處理方法：更換活性較強的（de）錫膏；
2、鋼網開孔不佳；
處理方法：開設精確的鋼網；
3、銅鉑間距過大或大銅貼（tiē）小元件；
處理方（fāng）法：將來板不良反饋於供應商或鋼（gāng）網將焊盤間距開為0.5mm；
4、刮刀壓力（lì）太大（dà）；
處理（lǐ）方法（fǎ）：調整刮刀壓（yā）力；
5、元件腳平整度不佳（翹腳、變形）
處理方（fāng）法：將元（yuán）件使用（yòng）前作檢視（shì）並修整；
6、回焊爐預熱區升溫太快；
處理方法：調整升溫速度90-120秒；
7、PCB銅（tóng）鉑太髒或者氧化；
處理方法：用助焊（hàn）劑清洗PCB；
8、PCB板含有水份；
處理（lǐ）方法：對PCB進行烘烤；
9、機器貼裝偏移；
處理（lǐ）方法：調整元（yuán）件貼裝座（zuò）標；
10、錫膏印（yìn）刷偏（piān）移；
處理方法：調整印刷機；
11、機器夾板（bǎn）軌道鬆動造成貼裝偏移；
處理方法：鬆掉X、Y Table軌道螺絲進行調（diào）整；
12、MARK點（diǎn）誤照（zhào）造成元件打偏，導（dǎo）致空焊；
處理方法：重新校正MARK點或更換MARK點；
13、PCB銅鉑上（shàng）有穿孔；
處理方法：將網孔向相反（fǎn）方向銼大；
14、機（jī）器（qì）貼裝高度設置不當；
處理方法：重新設置機（jī）器貼裝高度（dù）；
15、錫膏較薄導致少錫空焊；
處理方法：在網網下墊膠紙（zhǐ）或調整鋼網與PCB間距；
16、錫（xī）膏印刷脫膜不良。
處理方法：開精密的激光鋼鋼，調整印刷機；
17、錫（xī）膏使用時間過長，活性劑揮發掉；
處（chù）理方法：用新（xīn）錫（xī）膏與舊錫膏混（hún）合使用；
18、機器反光板孔過大誤識別造成；
處理方法：更換合適的反光板；
19、原材料設（shè）計不良；
處理方法：反饋（kuì）IQC聯絡客戶（hù）；
20、料架中心偏（piān）移；
處理方法：校正料架中心；
21、機器吹氣過大（dà）將錫膏吹跑；
處理方法：將貼片吹氣調整（zhěng）為（wéi）0.2mm/cm2；
22、元件氧化（huà）；
處理（lǐ）方法：吏換OK之材料；
23、PCB貼裝元（yuán）件過（guò）長（zhǎng）時間沒過爐，導致活性劑揮發；
處理方法：及時將PCB‘A過爐，生產過程中避免堆積；
24、機器Q1.Q2軸皮（pí）帶磨損造成貼（tiē）裝角度偏信移（yí）過爐後空焊；
處（chù）理方法：更換（huàn）Q1或Q2皮帶並調整鬆緊度；
25、流（liú）拉過程中板（bǎn）邊元件錫膏被擦掉造成空焊；
處理方法：將軌道磨掉，或將PCB轉方向生產；
26、鋼網孔堵塞漏刷錫膏造成空焊。
處理方法：清洗鋼網並用風槍吹鋼網。
集（jí）適自動化（huà）科技再次提醒大家：出現問題找對有效的方法和改善對策是關鍵（jiàn），選擇SMT相關設（shè）備一定要找有實力的企業，SMT貼片機、三星貼片機、ASM貼片（piàn）機、波峰（fēng）焊、選擇性（xìng）波峰焊、回流焊、錫膏印刷（shuā）機、非標自動化設備廠家集（jí）適自（zì）動化科技竭誠為大（dà）家提供服務。