SMT貼片機技術的發展

       SMT是第四代電子聯（lián）裝技術，它已經從最早應用於六十年代美（měi）國軍用電子和航空電子領域向更加廣泛的行業和領域發展了，並已經在大多數領域中取代了傳統的線路板（bǎn）通孔插裝技術，並被認為是電子裝配技術的一（yī）次革命性變革。
       SMT是一種將無引腳或（huò）短引線表麵組裝（zhuāng）元器件安裝在印刷電路板表麵或其它基板的（de）表麵上，通過回流焊或浸（jìn）焊等方法加以焊接（jiē）組裝的電路裝連技術，其無論（lùn）是（shì）在消費類電子產品還是在軍事尖端電子產品領（lǐng）域中，都發揮了極其重要的作用。作為（wéi）先進電子製（zhì）造行業的重要（yào）組成，SMT變革了傳統電子電路組裝的概念，為（wéi）電子產品（pǐn）的小型化、輕量化、模塊化、智能化創造了基礎條件，同時對推動當代產業的（de）發展起到了（le）重要作用。
隨著半導體元器件（jiàn）技術、材料技術、電子與信（xìn）息技術等（děng）相（xiàng）關技術（shù）的飛速發展進（jìn）步（bù），SMT的應用範圍還在不斷擴大。
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