波峰焊焊接工藝是什麽樣的？？

      我們都知道波（bō）峰焊在很多地方都得到了廣泛的使用，那（nà）麽波峰焊的焊接工藝到底是（shì）什麽（me）樣的呢？本（běn）文將就（jiù）這個問題給到大家一個詳細的解答。

機體水平（píng）
機（jī）器的水平是（shì）整台機器正常（cháng）工作的基礎，機器的前後水（shuǐ）平直接決定軌道的水平，雖然可以通過調節（jiē）軌道絲杆架調平軌道（dào），但可能使軌（guǐ）道角度調節絲杆因前後（hòu）端受力不均勻而導致軌道升降不同步。在此情況下調節（jiē）角度，最終導致PCB板浸錫的高度不（bú）一致而產生焊接不良。

 軌道水平
工作中如果軌（guǐ）道不平行，整套機械傳動裝置（zhì）裝處於傾斜狀（zhuàng）態，也就是說整套機械（xiè）運作傾斜。那麽由於各處受力不均勻（yún），將使受力大的部位摩擦力變大，從而導致運輸產生（shēng）抖動。嚴重的將可能使傳動軸由於扭（niǔ）力過大而斷裂。另一方麵由於錫槽需在水平狀態下才能（néng）保證波峰前後的水平度，這樣又將使PCB在過波峰時出現左右吃錫高度不一致的情況。退一步來講即（jí）使在（zài）軌道傾斜的狀態下能使（shǐ）波峰前後高度與軌（guǐ）道匹配（pèi），但錫槽肯定會出現前後端高度不一致，這（zhè）樣錫波在流出噴口（kǒu）以後（hòu）受（shòu）重力影響將會在錫波表麵出現橫（héng）流。而運輸抖動，波峰的不平穩都是焊接不良產生的根本原因。
錫（xī）槽水平
錫槽的水平直接影響波峰前後的（de）高（gāo）度，低的一端（duān）波峰（fēng）高，高的一端波峰較低，同時（shí）也會改變（biàn）錫波的流動方向（xiàng）。軌道水（shuǐ）平、機體水（shuǐ）平、錫槽水平三者（zhě）是一個整體，任何一個環（huán）節的故障必將（jiāng）影響其它兩個環節，最終將影響到整個爐（lú）子的（de）焊板品質。對於一些（xiē）設計簡單PCB來講（jiǎng），以上條件影響可能不大，但對於設計複雜的（de）PCB來講，任何一（yī）個（gè）細（xì）微的環節都將會影響到整個生產過程。
助焊劑（jì）
它是由揮發性有機化合物（Volatile OrganicCompounds）組成，易於揮發，在（zài）焊接（jiē）時易生（shēng）成煙（yān）霧VOC2，並促進地表臭氧的形成，成為地表的汙染源。
a. 鬆香型；以鬆香酸為（wéi）基體。
b. 免清洗型；固（gù）體含量不（bú）大於5%，不含鹵素，助焊性擴展應大於80%，免清洗（xǐ）的助焊劑大多采用不含鹵素的（de）活化（huà）劑，故其活性相對（duì）偏弱一些。免清洗助焊劑的（de）預熱時間相（xiàng）對要長一些，預熱溫度要高一些，這樣利於PCB在進入焊料波（bō）峰之前活化劑能充分地活化。
導軌（guǐ）寬度
導軌的寬（kuān）度能在一定程度上影響到焊接的品質。當導軌偏窄時將可（kě）能導致PCB板向下（xià）凹，致使整片PCB浸入波峰時兩邊吃（chī）錫少中間吃錫多，易造成IC或排插橋（qiáo）連（lián）產生，嚴重的會夾（jiá）傷PCB板邊或（huò）引起鏈爪行走時抖動。若軌距過寬，在噴射助（zhù）焊（hàn）劑時將造成PCB板顫動，引起PCB板麵的元（yuán）器件晃動而錯位（AI插件除外）。另一方麵當PCB穿過波峰時，由於PCB處於鬆弛狀態，波峰產生的浮力將會使PCB在波峰表麵（miàn）浮遊（yóu），當PCB脫離波峰時，表麵元（yuán）件會因為受外力過大產生脫錫不良，引起一係列的品質不良。
正（zhèng）常情況下我們以（yǐ）鏈爪夾持（chí）PCB板以（yǐ）後，PCB板能用手順利地前後推動（dòng）且無左（zuǒ）右晃動的狀態為基（jī）準。
運輸速度
一般（bān）我們講運輸速度為0-2M/min可調，但考慮到元件的潤濕特性以及焊點脫錫時的平穩性，速度不是越快或越慢最好。每一種基板都有一種最佳的（de）焊接條件：適宜的溫度活化適量的助焊（hàn）劑，波峰適宜的浸潤以及（jí）穩定的脫錫狀態，才能獲得（dé）良好的焊接品質。（過快過慢的速度將造成橋連和（hé）虛焊的產生）
預（yù）熱溫度
焊接工藝裏預熱條件是（shì）焊接品質好壞的（de）前提（tí）條件。當助焊劑被（bèi）均勻的塗覆到PCB板以後，需要提供適當的溫度去激發助活劑的活性，此過程將在預熱（rè）區實現。有鉛焊接時預熱溫度大（dà）約維持在70-90℃之間，而無鉛免洗的助焊劑由於（yú）活性低需在高溫下才能激化活性（xìng），故其活化溫度維持在150℃左右。在能（néng）保證溫度能達到以（yǐ）上（shàng）要求以及保持元器件（jiàn）的升溫速率（2℃/以內）情況下，此過（guò）程所處的（de）時間為1分半鍾左（zuǒ）右。若超過界限，可能使助焊劑活化不足（zú）或焦化失去（qù）活性引起焊（hàn）接（jiē）不良，產生橋連或虛焊。
另一方麵當PCB從低溫升入（rù）高溫時如（rú）果升溫過快有可能使PCB板麵變形彎（wān）曲，預熱區的緩（huǎn）慢升溫可緩減PCB因快速升溫產生應力（lì）所導致的PCB變形，可有效地避免焊（hàn）接不良的產生。
錫爐溫度
爐溫是整個焊（hàn）接係統的關鍵（jiàn）。有鉛焊（hàn）料在223℃-245℃之間都可以潤濕，而無鉛焊料則需在230℃-260℃之間才能潤濕。太低的錫溫將導致（zhì）潤濕不良（liáng），或引起流動性變差，產生橋連或上錫（xī）不良（liáng）。過高的錫溫則（zé）導（dǎo）致焊料本身氧化嚴重（chóng），流動性變差，嚴重地將損傷元器件或PCB表麵的銅箔。由（yóu）於各處的設定溫度與PCB板麵實測溫度存在差異，並且焊接時受元件表麵溫度的限製，有鉛焊接的溫度設定在245℃左右（yòu），無鉛焊接的溫度大約（yuē）設定在250-260℃之（zhī）間。在此溫度下PCB焊（hàn）點釺接時都可以達到上述的潤濕條件（jiàn）。

   

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