蜜桃视频免费版（shì）科（kē）技（CHIPBEST）柔性模組式FMW-350無鉛波峰焊接設（shè）備廣泛應用於LED、消費（fèi）類電子（zǐ）、家電、計算機、汽車電（diàn）子、通訊、醫療器械、儀（yí）器儀表、軍工、航空航天等領（lǐng）域，實現PCB與元器件引腳之間高效可靠的電（diàn）氣與物理連接，具有高可（kě）靠性、高穩定性、高性（xìng）價比及高的焊接成品率等特點。

PC+PLC控製係統，Windows操作（zuò）係統；運輸係統采用分段浮動（dòng）式結構，防止導軌變形（xíng）；噴霧係統采用精密型調節閥進行數字化調節；預（yù）熱采用抽屜式模組式（shì）設計，紅外、熱風任意組合（hé）；錫爐內膽采用鑄鐵製作，表麵搪瓷，5年包換（huàn）

柔性模組式FMW-350無鉛波峰焊設備，讓客戶在同一平（píng）台上實現不同配置的“DIY”特色，並在工藝更改時，隻需通過升級模組（zǔ）就可以解決（jué）波峰焊工（gōng）藝的多樣化對設備提出（chū）的不同需求，實現成本最小化，價值最大化。

產品配置及參數
1）聯動式入板裝（zhuāng）置

2）噴霧係統
  一體化模塊設計，移（yí）動用步進馬達控製（zhì），噴嘴垂直（zhí）PCB板，對應PCB噴霧長（zhǎng）度、寬度及速度自動調節，微調裝置帶（dài）壓力表及玻璃轉子流量計，環保型助焊劑過濾（lǜ）係統，兩級抽風過濾，助焊（hàn）劑液（yè）位報警、自動供給。   
3）預熱裝置
抽屜（tì）式（shì）模塊化設計，二段紅外加熱（rè）、第三段熱風加熱，共三段預熱溫區，1.8米長，預留上加熱模塊安裝接口，PID溫度控製。每個預熱模組功率為9KW。 
4）雙波（bō）峰錫缸
內膽采用特製鑄鐵材料，內表麵塘（táng）陶瓷防腐蝕處理，精密鑄造葉（yè）輪，直聯式波峰馬達，變頻調速，外置（zhì）式發熱裝置，手動升降進出兩用，PID溫度（dù）控製，錫爐液位低報警，帶中央支撐，手動可調。      
5）強製風冷卻裝置
獨立控製起動，可（kě）調節風量大小。
6）基板傳輸係統
新型鋁（lǚ）合金導軌，防塵絲杆，配置鈦合金新型雙勾爪。
7）控製係統
工業PC電腦+PLC控製，中（zhōng）/英視窗操作界麵，工藝曲線/數據存（cún）儲功能
8）模塊連（lián）接方式：重載插線
9）經濟運行模式
10）規格
- 基板寬（kuān）度：50-350mm
- 錫缸（gāng）容量：500Kg
- 焊錫溫度（dù）：Max 300℃
- 助焊劑（jì）容量：18lit
- 傳輸速度：0.5-1.8M/min 無級調速
- 焊錫角度（dù）：4-7°可調（出廠為7度）。
- 傳送方向：左至右(標準)
- 機身尺寸：L3600*W1420*H1760mm (不含導（dǎo）軌)
- 總功率：AC380V 3ф 29KW
- 正常運行功率：7-9KW