了解回流焊溫度（dù），有（yǒu）利於更好地使用回流焊

     回流（liú）焊大家都聽說過，關於回流焊的溫度，大家熟悉嗎？下麵（miàn）就由蜜桃视频免费版（shì）自動（dòng）化帶大家來了解下回（huí）流焊的溫度吧：
     熱風（fēng）回流焊過程中，焊膏需經過以下（xià）幾個（gè）階段，溶（róng）劑揮發；助焊劑清除焊件表麵的氧化物（wù）；焊膏的熔融、再流動以及焊膏的冷卻、凝固。一個典型的爐溫曲線一般分為（wéi）預熱區、保溫區（活性區）、回流區和冷卻區。
      預熱區：將（jiāng）PCB的（de）溫度從（cóng）室溫提升到錫膏內助焊劑（jì）發（fā）揮（huī）作用所需要的活性溫度，溫區加熱速率應控製在1～3℃/秒。溫度升得太快會引起某些缺陷，如陶瓷電容的（de）細（xì）微（wēi）裂紋。
      保溫區：將PCB維持在某個特定溫度範（fàn）圍並持續一段時間，使PCB上（shàng）各個區域的元件溫度相同，減少他們的（de）相（xiàng）對溫差，並使錫膏內助焊劑充分發揮作用，去除元器件和焊盤表麵的氧化物。一般活性時間設定在60-90秒。活性溫度設置過高或過低都會使助焊劑發揮不了其除汙功能；活（huó）性時間設置過長會使助焊劑（jì）過度揮發，致使焊接時焊點容易氧化，時間太短則參與焊接的助（zhù）焊劑過多（duō），會產生錫球，錫珠等。
      回流區：使線路板的溫度提升到錫膏熔點溫度（dù）以上（shàng）並保（bǎo）持一（yī）定的焊接時（shí）間，使（shǐ）其形成合金，完成元器件電極和焊盤的焊接，該區溫度在183℃以上，時間為30-90秒（miǎo），但溫度不易過高，當前根據咱們使用錫膏參數，最高（gāo）溫度可達到245℃，過高會損壞器件。如果焊接時間不足（zú）會使合（hé）金層較薄，焊接強度不夠；時間過長則合金層（céng）較（jiào）厚使焊點較脆。
     冷卻區：使線路板（bǎn）降溫，通常（cháng）降溫速率為3-4℃/秒。如果速（sù）率（lǜ）過快會使焊點出現龜裂現象，過慢則會加劇焊點氧化。
      回流焊在整個SMT生產環節是（shì）相當重要的，生產過程中（zhōng）也要（yào）時（shí）刻注（zhù）意設備的（de）報警，報警內容一定（dìng）要看（kàn）清楚並且按照報警及時將報警問（wèn）題解決掉，卡板、掉（diào）板一定確認（rèn）後再（zài）消除報警，爐（lú）後尾檢應24小時不離崗防止爐內（nèi）堆板。
      通過（guò）上麵的講解，現在（zài）大家都知道回流焊的（de）幾個區都是起什麽作用的了吧（ba）。欲知更多回流焊的知識，請關注我們蜜桃视频免费版自動化官方網站，或（huò）者來電（diàn）谘（zī）詢（xún）。