波峰焊之LED燈在焊接過程中的注意（yì）事項

      大家都知道（dào）波峰（fēng）焊接設備廣泛應用於（yú）LED、消費類電子、家電、計算機、汽車電子、通訊、醫療（liáo）器械、儀器儀表、軍工、航空航（háng）天等領域，那麽（me）大家知（zhī）道LED 燈在焊接過程中有哪些注意事項嗎？下麵蜜桃视频免费版來說說自己的見解，僅供各（gè）位商友參考。
      LED 燈板（bǎn）在波（bō）峰焊接過程中也容易出現各種問題（tí），例如：
      1.  焊接後經過（guò）測試有大批的燈不亮了；
      2.  PCB 板板底線路起泡；
      3.  焊點出現大量針孔（半焊）等問題。
      LED 燈板的元器件（jiàn）小，吸熱（rè）量不高，預熱溫（wēn）度、焊（hàn）接溫度不需要太高，溫度太高就容易出現上麵第 1、第 2 種情況，第（dì） 3 種情況，一是 PCB 板本身吸潮，焊接後出現氣泡針孔，將（jiāng） PCB 板烘烤後就可以解決；二是為了提高生產效率，采用機器（qì）插件。機器插件的 PCB 板孔比手插板的板孔大，插件後引腳偏向一邊，這種插件方法極易出現焊點針孔，這種板就要采用山形波峰進行快速焊接，可（kě）以獲得飽（bǎo）滿圓潤的焊點。如果不能消除問題，建議更改 PCB 板焊點（diǎn）工藝（yì）。
      以上所述關於LED燈在焊接過程（chéng）中的注意事（shì）項，不知道對您是否有幫助呢？如您（nín）想了（le）解更多關於波峰焊的焊接知識，請聯係我們上海集（jí）適自動化科技（jì），我們樂意為您解疑答惑。