回流焊的焊接缺陷（xiàn）存在哪些方麵
在我們（men）了解回流焊（hàn）的焊接缺陷之前，首先來看看回流（liú）焊（hàn）適用於哪些領域當中。不得不說，隨著21世紀的到（dào）來，越來越多人使用電子產品。人們（men）對於各種手持電子產品（pǐn）的要求也越來越苛刻，這樣（yàng）一來讓各種（zhǒng）電子產品當中的元（yuán）件在焊接的時候（hòu），也需要一種更好的技術來完成。所以回流焊技術（shù）主（zhǔ）要是用（yòng）於各種電子產品元件的焊接（jiē）。針（zhēn）對回流焊技（jì）術獨有的特點和優勢，讓回流焊技術在針對各種元件標準化，焊料治療（liáo）以及（jí）對焊盤設計（jì）等有著更加苛刻的要求。
針對回流焊的焊接缺陷來說，主（zhǔ）要存在以下幾個方麵：
潤濕不良
很多業（yè）外（wài）的人士都不知道什麽是潤濕不良?簡單來說（shuō），潤濕不良就是在回流焊進行焊接的過程當中，電路（lù）板的焊區和所使用的焊料以及相關的部分，因為浸潤（rùn）之後產生的一種反應層。焊料和電路基板的焊區(銅（tóng）箔)，或SMD的外部電極，經浸潤後不（bú）生成相互間的（de）反應層。出現這樣（yàng）的情況，大多數（shù）原因是因為在相關焊區的表麵上，受到了不同程度（dù）的汙染，或（huò）是有著多多少（shǎo）少的（de）阻焊劑，這樣就會影響整個焊接的過（guò）程，從而使得在焊接過程當中（zhōng）存在一定的缺（quē）陷（xiàn）。我們建議大家想要（yào）擁有優質（zhì）的焊接效（xiào）果，那麽必須嚴格要求焊接技術（shù）的每個工序。
橋聯（lián）
在回流焊的焊接加熱過程當中，也會出現一些焊料塌邊的情況。這個（gè）時候，可能存在兩種原因，預熱以及主加熱。在焊接的時候，預熱溫度一般控製在幾十到一百範圍房中，而溶劑作為焊接的主要焊料之一，它會隨著熱度升（shēng）高，從而使（shǐ）得（dé）粘度（dù）降低後緩緩流出來（lái），這個時候如果不能將其（qí）返回到焊接區當中，那麽則可能會（huì）形成一種滯留的焊（hàn）料球，對焊接的整個過程起到一定（dìng）的阻礙程（chéng）度。我們建議在焊接的時（shí）候（hòu），切記要注意元件的擺放是不是符合標準，以及電路線路板和相關的焊接區域是不是有著符合標準的間距，每個步驟都需要精密聯係，這樣才（cái）能使得焊接效果更（gèng）加讓人滿意。
以上2點就是回流焊的焊接缺陷介紹，不知道是否能夠幫助大家。想要了（le）解（jiě）更多關於（yú）回流焊適用（yòng）於哪些領域等問（wèn）題，歡迎大家隨時關注我們（men）網（wǎng）站的更新動態，小編會在第一時間當中（zhōng）為各位提供更多有效信息。
針對回流焊的焊接缺陷來說，主（zhǔ）要存在以下幾個方麵：
潤濕不良
很多業（yè）外（wài）的人士都不知道什麽是潤濕不良?簡單來說（shuō），潤濕不良就是在回流焊進行焊接的過程當中，電路（lù）板的焊區和所使用的焊料以及相關的部分，因為浸潤（rùn）之後產生的一種反應層。焊料和電路基板的焊區(銅（tóng）箔)，或SMD的外部電極，經浸潤後不（bú）生成相互間的（de）反應層。出現這樣（yàng）的情況，大多數（shù）原因是因為在相關焊區的表麵上，受到了不同程度（dù）的汙染，或（huò）是有著多多少（shǎo）少的（de）阻焊劑，這樣就會影響整個焊接的過（guò）程，從而使得在焊接過程當中（zhōng）存在一定的缺（quē）陷（xiàn）。我們建議大家想要（yào）擁有優質（zhì）的焊接效（xiào）果，那麽必須嚴格要求焊接技術（shù）的每個工序。
橋聯（lián）
在回流焊的焊接加熱過程當中，也會出現一些焊料塌邊的情況。這個（gè）時候，可能存在兩種原因，預熱以及主加熱。在焊接的時候，預熱溫度一般控製在幾十到一百範圍房中，而溶劑作為焊接的主要焊料之一，它會隨著熱度升（shēng）高，從而使（shǐ）得（dé）粘度（dù）降低後緩緩流出來（lái），這個時候如果不能將其（qí）返回到焊接區當中，那麽則可能會（huì）形成一種滯留的焊（hàn）料球，對焊接的整個過程起到一定（dìng）的阻礙程（chéng）度。我們建議在焊接的時（shí）候（hòu），切記要注意元件的擺放是不是符合標準，以及電路線路板和相關的焊接區域是不是有著符合標準的間距，每個步驟都需要精密聯係，這樣才（cái）能使得焊接效果更（gèng）加讓人滿意。
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