不同回流焊技術可能引起的缺陷（xiàn）以及其解決對策
一提到回流焊技術，想必大家（jiā）都不會感到陌生。這種技術已經滲透到（dào）了我們生活的方方麵麵，比如電腦，電腦上的元件都是通過回流焊技術焊接到線路板上的。但是，人們對於回流焊焊（hàn）接缺（quē）陷以及改（gǎi）進方法卻不是很了解。為此，專（zhuān）家總結了幾種回流焊技術可能引起的缺陷以及解決（jué）對策，希望能給您帶來幫助。
熱板傳導（dǎo）回流焊，這種（zhǒng）回流焊技術（shù）是通過傳送帶或者推板下麵的熱源加熱，再通過熱傳導的（de）方式加熱元件，所使用的陶瓷基板結構簡單，價格低廉，貼在傳送帶上就能得到（dào）焊接需要的足夠熱量。紅外線輻射（shè）回流（liú）焊，它和熱板傳導回流焊的回流焊爐是相（xiàng）似的，都是多為傳送帶（dài）式。加熱方式（shì）是依靠紅（hóng）外線熱源輻射的（de）方式（shì）。這種回流焊技（jì）術具有使（shǐ）元（yuán）件均（jun1）勻（yún）受熱，可（kě）以對雙麵組裝的基板加熱等特點，是我（wǒ）國回流焊的基本類型，價格也比較便宜。充氮回流焊是未來（lái）回流焊技（jì）術（shù）的發展方向，因（yīn）為它的優點比較突出，包括有效減少元件的氧化、加快焊接的濕潤速度、避免橋（qiáo）接等。但是，如果沒有準確地充（chōng）入氮（dàn）氣，將會給廠家帶來巨大的損失。
為（wéi）此，可（kě）以通過（guò）減少（shǎo）爐子進出口開（kāi）口麵積或者使用隔板（bǎn）、卷簾等（děng）裝置減少氮氣進出口的空間。無鉛回流焊（hàn）的難點在於選擇焊接材料（liào），對於無鉛焊接而言，選擇焊接材料是最關鍵的，也是最有難度的。選（xuǎn）擇的材料應該是（shì）試驗過的，或（huò）者是權威的文獻推薦的使用經驗。另外（wài），無鉛焊接的過程（chéng）要（yào）比含鉛焊接時間長，並（bìng）且無鉛焊料的浸潤性要差一些，所以要適當地（dì）提高焊接溫（wēn）度。
除了以上介紹的幾種常見的回流焊技術之外，還有真空氣相回流焊、真空焊（hàn）接、雙麵回（huí）流焊等等。不同的（de）回流焊技術被應用在（zài）不同的領域，都發揮著自己的優勢。然而（ér），無論是哪種（zhǒng）回流焊技術，都存在著各自的缺（quē）陷和不足。隻要堅持不懈的（de）試驗和總結，就能改進回流焊技（jì）術，使它們（men）成為理想的焊接技術。
熱板傳導（dǎo）回流焊，這種（zhǒng）回流焊技術（shù）是通過傳送帶或者推板下麵的熱源加熱，再通過熱傳導的（de）方式加熱元件，所使用的陶瓷基板結構簡單，價格低廉，貼在傳送帶上就能得到（dào）焊接需要的足夠熱量。紅外線輻射（shè）回流（liú）焊，它和熱板傳導回流焊的回流焊爐是相（xiàng）似的，都是多為傳送帶（dài）式。加熱方式（shì）是依靠紅（hóng）外線熱源輻射的（de）方式（shì）。這種回流焊技（jì）術具有使（shǐ）元（yuán）件均（jun1）勻（yún）受熱，可（kě）以對雙麵組裝的基板加熱等特點，是我（wǒ）國回流焊的基本類型，價格也比較便宜。充氮回流焊是未來（lái）回流焊技（jì）術（shù）的發展方向，因（yīn）為它的優點比較突出，包括有效減少元件的氧化、加快焊接的濕潤速度、避免橋（qiáo）接等。但是，如果沒有準確地充（chōng）入氮（dàn）氣，將會給廠家帶來巨大的損失。
為（wéi）此，可（kě）以通過（guò）減少（shǎo）爐子進出口開（kāi）口麵積或者使用隔板（bǎn）、卷簾等（děng）裝置減少氮氣進出口的空間。無鉛回流焊（hàn）的難點在於選擇焊接材料（liào），對於無鉛焊接而言，選擇焊接材料是最關鍵的，也是最有難度的。選（xuǎn）擇的材料應該是（shì）試驗過的，或（huò）者是權威的文獻推薦的使用經驗。另外（wài），無鉛焊接的過程（chéng）要（yào）比含鉛焊接時間長，並（bìng）且無鉛焊料的浸潤性要差一些，所以要適當地（dì）提高焊接溫（wēn）度。
除了以上介紹的幾種常見的回流焊技術之外，還有真空氣相回流焊、真空焊（hàn）接、雙麵回（huí）流焊等等。不同的（de）回流焊技術被應用在（zài）不同的領域，都發揮著自己的優勢。然而（ér），無論是哪種（zhǒng）回流焊技術，都存在著各自的缺（quē）陷和不足。隻要堅持不懈的（de）試驗和總結，就能改進回流焊技（jì）術，使它們（men）成為理想的焊接技術。