如何（hé）才能準確地設定回流焊溫度（dù）曲線呢
回（huí）流焊焊接缺（quē）陷以及（jí）改進方法（fǎ）有很多，其中最（zuì）常見的一種是回流（liú）焊曲線的回流時間太短。想要保證得到高品（pǐn）質焊接錫點，較好的焊接質量，必須對回流焊溫度曲線進行一些定性的分析。下麵讓我們了解如何設定回流焊溫度曲線。
現在許多回流（liú）焊的機器上都有板上測溫儀或者是價（jià）格便宜的台麵式爐子。測溫儀有兩類，一種是實時（shí）測量溫度，並根據時間、傳送溫度作出圖形（xíng）;另一（yī）種是（shì）采集和儲存溫度，上傳到電腦上（shàng），再進行（háng）回流焊（hàn）溫度曲線的繪製。測溫儀使（shǐ）用的熱電偶必須有足夠（gòu）的長（zhǎng）度，並且能夠（gòu）承受正常的爐（lú）膛溫度，其中直徑小的熱電偶具有響應快、測量準確等特點（diǎn）。將熱電偶安（ān）裝在PCB上有幾種方法，其中較（jiào）好的是（shì）使用少量的（de）熱化合物覆蓋在熱（rè）電偶上，再使用高溫的膠帶將熱電偶附著在PCB上麵。
這（zhè）種方法之所以常用，是因為其具有快速、穩定、準確等優點。理（lǐ）論上的回流焊（hàn）曲線是由四個（gè）區（qū）域組成的，分別是預熱區、活性（xìng）區、回流區和冷卻區，前三個（gè）區域是加熱，最後一個區是冷卻區。預熱區也被稱作斜坡區，是將PCB從周圍的溫度加（jiā）熱到需要的活性溫度的區域。溫度的上升不能太快，否則會引起產品的某些缺陷。活性區（qū）有（yǒu）兩個功能，其一是（shì）減少不同質量的元件之間的相對溫差，其二是使助焊（hàn）劑活性（xìng）化，使錫膏中的揮發性物質揮發出去。回（huí）流區是把（bǎ）活性溫度提高到峰（fēng）值溫度，從（cóng）而達到合（hé）金等物質的熔點，這個區域的溫度如（rú）果設定的過高，會出現損害（hài）元件完整性、PCB卷曲或者燒毀等現象（xiàng）。冷卻區和回流區的曲（qǔ）線如果成鏡像關係，那麽就屬（shǔ）於理想的曲（qǔ）線了，這是因為焊接點的質量高，完整性好。
除了回流焊（hàn）溫度曲線可能（néng）出現問題之外，回流焊焊接缺陷（xiàn）以及改進（jìn）方法還會涉及（jí）到焊點不亮、焊點錫不足、元（yuán）件翹（qiào）起、元件或者焊點（diǎn）裂開（kāi）、元件為（wéi）上錫等。我們要通過合理恰當（dāng）的方式來判定回流焊焊接缺陷出現在哪個部件上麵（miàn），從而製定改（gǎi）良的方案。
現在許多回流（liú）焊的機器上都有板上測溫儀或者是價（jià）格便宜的台麵式爐子。測溫儀有兩類，一種是實時（shí）測量溫度，並根據時間、傳送溫度作出圖形（xíng）;另一（yī）種是（shì）采集和儲存溫度，上傳到電腦上（shàng），再進行（háng）回流焊（hàn）溫度曲線的繪製。測溫儀使（shǐ）用的熱電偶必須有足夠（gòu）的長（zhǎng）度，並且能夠（gòu）承受正常的爐（lú）膛溫度，其中直徑小的熱電偶具有響應快、測量準確等特點（diǎn）。將熱電偶安（ān）裝在PCB上有幾種方法，其中較（jiào）好的是（shì）使用少量的（de）熱化合物覆蓋在熱（rè）電偶上，再使用高溫的膠帶將熱電偶附著在PCB上麵。
這（zhè）種方法之所以常用，是因為其具有快速、穩定、準確等優點。理（lǐ）論上的回流焊（hàn）曲線是由四個（gè）區（qū）域組成的，分別是預熱區、活性（xìng）區、回流區和冷卻區，前三個（gè）區域是加熱，最後一個區是冷卻區。預熱區也被稱作斜坡區，是將PCB從周圍的溫度加（jiā）熱到需要的活性溫度的區域。溫度的上升不能太快，否則會引起產品的某些缺陷。活性區（qū）有（yǒu）兩個功能，其一是（shì）減少不同質量的元件之間的相對溫差，其二是使助焊（hàn）劑活性（xìng）化，使錫膏中的揮發性物質揮發出去。回（huí）流區是把（bǎ）活性溫度提高到峰（fēng）值溫度，從（cóng）而達到合（hé）金等物質的熔點，這個區域的溫度如（rú）果設定的過高，會出現損害（hài）元件完整性、PCB卷曲或者燒毀等現象（xiàng）。冷卻區和回流區的曲（qǔ）線如果成鏡像關係，那麽就屬（shǔ）於理想的曲（qǔ）線了，這是因為焊接點的質量高，完整性好。
除了回流焊（hàn）溫度曲線可能（néng）出現問題之外，回流焊焊接缺陷（xiàn）以及改進（jìn）方法還會涉及（jí）到焊點不亮、焊點錫不足、元（yuán）件翹（qiào）起、元件或者焊點（diǎn）裂開（kāi）、元件為（wéi）上錫等。我們要通過合理恰當（dāng）的方式來判定回流焊焊接缺陷出現在哪個部件上麵（miàn），從而製定改（gǎi）良的方案。