一、焊錫非標自動化（huà）設備流程（采用圓（yuán）盤式焊錫）：

二、方（fāng）案描述（shù）：
      本方案設計為圓盤式自動化生產設計。其中焊錫段采用異形噴口，一次多點焊接設計，確（què）保產（chǎn）能。每2塊PCB板為（wéi）一組。
     第一工位人工治具：人員將PCB及元件裝入圓盤上（shàng）的治（zhì）具並固定。轉入下一工位；
     第二工位自動選點塗覆助（zhù）焊劑：采用程序控製機械手，針對設定的焊錫點進行選點塗覆助（zhù）焊劑，節省80%以上助焊（hàn）劑用量；（用海綿直接和焊點位置接觸）
      第三工位選點自動焊錫：采用程序（xù）控製選點焊錫錫爐或PCB板定位、升降、波峰焊錫。完成焊錫PCB板轉入下一工位；
      第（dì）四工位拆（chāi）除。放料人工將（jiāng）焊接好的產品拆出。

三、方（fāng）案優勢：
1. 人工節省：
    整個設（shè）備隻需 1 個人操作（zuò），節約人（rén）工，降低生產成本。
2. 保證焊（hàn）錫品質：
     自動化設備自動控製——穩定性高，每個焊點都以最佳的焊錫時間、上錫量等焊錫工藝要需焊接，確保品質。
3. 生產效率：
    每 2 塊PCB板的 焊錫節拍（pāi）為15s。預（yù）計可達到產能在3600PCS/8H, 450PCS/H 。
4. 自（zì）動化作業：

   人員作業內容簡單、方便、入（rù）職可輕（qīng）鬆上線作業。