一、方案要求和描述：
（一）所需焊錫要求：
1. 夾具和（hé）PCBA人工放進與取出；
2. 選擇（zé）性局部（bù）焊錫機
3. UPH 要求大於100PCS/H
4. 爬錫高度：接地腳>=50%; 信號腳>=75%
5. PCB尺寸：  MAX300*350;MIN:50*50mm
6. FLUX塗敷可靠，不（bú）可以汙染到元件本（běn）體及非焊接區；
7. 透錫可靠75%以上；

（二）、方案（àn）描（miáo）述：
    人工將焊接的PCB線（xiàn）路板放到（dào）治具底模上，插好端子，按焊錫（xī）的工藝流程，依次（cì）自動完成（chéng）塗（tú）覆助焊劑（jì）、預熱、選擇波峰焊錫的工藝工（gōng）序。最（zuì）後，將已焊接完的PCB板自動流出（chū）。
1. FLUX：
      人工將元件和（hé）PCB裝入治具，通過滑軌推進入（rù）FLUX塗覆區內部進行FLUX局部（bù）性塗覆 。
2. 焊錫位：
    塗覆好後的（de）PCBA治具通（tōng）過滑軌進入局部焊錫區，錫波由排體驅動，沿特殊形狀的錫爐內（nèi）膽整形並流動（dòng），經不鏽鋼網過濾隔除錫焊（hàn）渣，從噴嘴（zuǐ）流出，形成獨特的保持無氧化錫麵的焊錫波峰，PCBA治具（jù）在伺服電機驅動下開始下降至錫波，錫麵接觸焊點完成焊錫過程  。
3. 傳（chuán）出：自動完成焊錫之後，定位（wèi）部分鬆開，治具通過（guò）滑軌傳（chuán）出（chū）。完成整（zhěng）個設備焊錫動作。

 建議PCBA板製作多拚板過爐載具。
 建議PCBA板預留板邊，或者離板邊4MM內無元件。
 焊接麵所有元器件（jiàn）高度（dù）max40mm
 焊接區（qū）與周圍距離空（kōng）間在3.5mm以上
 焊接元件引腳長度：2.5mm內
 所有周轉（zhuǎn）循環的治具加工精度控製0.1mm以內（nèi）（包括對PCB安裝定（dìng）位、治具（jù）本體上機定（dìng）位、治具本身材（cái）質防（fáng）變形方麵）
   治具本身（shēn）要具備對PCB防變形、校正功能，確保PCB平整度    
 選擇性多（duō）噴（pēn）口局部同時（shí）塗（tú）敷
 助焊劑液位采用外部排（pái）體上下運動+各噴口聯通器控製
 采用激光測距儀檢測液位高度
 各噴口端部（bù）裝有（yǒu）海棉，一方麵利用毛細孔作用，另一方麵（miàn）防止揮發；
 a. FLUX塗敷機：
 外形尺寸： 840mm(L)×800mm(W)×1200mm(H)
 功      率：  0.5KW
 電      源：  單相 220V 50Hz
 氣      源：  3～5Bar
 容      量：  FLUX   20L
 生產節拍： 1Pcs/18S

二、方案優勢：

1. 采用（yòng）選擇性局部焊錫機，減（jiǎn）少人員，降低管理成本。

2. 滿足部品焊錫（xī）要求，減少（shǎo）材料浪費（fèi），節省成本，簡化（huà）繁雜焊（hàn）錫工藝，提升產（chǎn）品質量、穩定產能。